Stift- und Buchsenleisten Mehr als 180 Serien lieferbar

Breites Spektrum an Stift- und Buchsenleisten
Breites Spektrum an Stift- und Buchsenleisten

W+P präsentiert Stift- und Buchsenleisten in allen Rastermaßen und Variationen - von flachen Miniatur-Versionen für den Embedded-Bereich bis hin zu robusten Lösungen für die Leistungselektronik.

Über 180 Serien in Rastermaßen von 0,8 bis 5,08 mm umfasst das umfangreiche Stift- und Buchsenleisten-Portfolio. Ob stehend oder liegend, gerade, gewinkelt, als verpolungssichere Variante oder durchsteckbar, W+P bietet die passende Stift- und Buchsenleiste an.

Den Trend der Miniaturisierung im Embedded-Bereich unterstützend, hat der Hersteller sein Spektrum gezielt mit platzsparenden Varianten für ein flaches Design ausgebaut. Ein Beispiel ist die besonders flach ausgelegte SMT-Stiftleistenserie 7072 im Rastermaß 1,27 mm. Sie ermöglicht kompaktes Stapeln von Leiterplatten bei begrenzten Platzverhältnissen: In Kombination mit der von unten steckbaren Buchsenleiste der Serie 6061 realisiert sie ein Abstandsmaß zwischen zwei Leiterplatten von nur 1,7 mm.

Aber nicht nur Miniatur-Entwicklungen stehen im Fokus; auch Merkmale wie Verpolungsschutz, Präzisionskontakte, die Leistungsübertragung sowie verschiedene Kontaktoberflächen prägen die Vielfalt der Steckverbindermöglichkeiten. Mit den Power/Signal-Verbindern der Serien 987, 9870, 397, 3970 und 454ff bietet der Spezialist für Verbindungstechnik beispielsweise Stift- und Buchsenleisten, die Ströme bis zu 24,7 A pro Kontakt übertragen können. Durch eine spezielle Steckverbindergeometrie werden sowohl Leistungs- als auch Steuersignale parallel über das gleiche Interface übertragen. Interessant besonders in der Industrie-Elektronik sowie im Maschinen- und Anlagenbau.