Bruchfestes Metall-Keramik-Substrat Für Leistungselektronik-Anwendungen im Elektroauto

Condura.prime ist das neueste Metall-Keramik-Substrat von Heraeus.
Condura.prime ist das neueste Metall-Keramik-Substrat von Heraeus. (Substrat-Layout mit freundlicher Genehmigung des Fraunhofer IISB)

Das neueste Produkt von Heraeus ist das Metall-Keramik-Substrat Condura.prime. Das Substrat wurde für Leistungselektronik-Anwendungen entwickelt – insbesondere für den Antriebsstrang in Hybrid- und Elektrofahrzeugen.

Im Vergleich zu anderen Metall-Keramik-Substraten bietet das Condura.prime (AMB-Si3N4) diverse Vorteile: Zu seinen mechanischen Eigenschaften zählt seine hohe Biege- und Bruchfestigkeit. Mit seiner guten Wärmeleitfähigkeit ist es attraktiv für den Einsatz mit Leistungselektronik-Modulen im Auto sowie in Energietechnik- und Traktionsanwendungen.

Condura.prime ist das Top-Produkt der aktuellen Metall-Keramik-Substrat-Familie Condura von Heraeus.  Daneben gehören zur Familie das Condura.classic (DCB-Al2O3), ein bereits bewährtes Standardprodukt für die Leistungselektronik, und das Condura.extra (DCB-ZTA) mit verstärkter mechanischer Stabilität für die Verbesserung der Modulzuverlässigkeit und der Verarbeitbarkeit.

Service über das Produkt hinaus

Um die Produktionsausbeute zu verbessern, Produktionsrisiken zu reduzieren und Reinigungsschritte zu vermeiden, liefert Heraeus Condura-Substrate mit vorapplizierten, flussmittelfreien Lotdepots für die Chiplötung an. Dadurch lässt sich die Anzahl der Prozessschritte für den Die Attach um die Hälfte reduzieren. Außerdem wird der Lötprozess erheblich einfacher.

Heraeus ist nach dem Standard IATF-16949 als Lieferant für die Automobilindustrie zertifiziert und kann als Second Source für Metall-Keramik-Substrate genutzt werden. Die Engineering Services des Unternehmens umfassen Simulation, Prototypen-Design und Herstellung sowie Tests und Analysen.