Anschlussklemmen für die Oberflächenmontage Drahtleitungen werkzeuglos anschließen

Die Leiterplatten-Anschlussklemmen erfüllen die Anforderungen an eine vollautomatische Leiterplatten-Oberflächenmontage per SMT-Lötverfahren
Leiterplatten-Anschlussklemmen

Die Leiterplatten-Anschlussklemmen LSF-SMD in „Push-in“-Direktsteck-Technik eignen sich nach Angaben des Herstellers Weidmüller Interface für die vollautomatische SMD-Montage.

Mit seinem breit aufgestellten „Omnimate Signal LSF-SMD“ Leiterplatten-Anschlussklemmen-Programm in „Push-in“-Direktsteck-Technik, den Rastern 3,5 mm; 5 mm und 7,5 mm sowie den Leiterabgangsrichtungen 90°, 135° und 180° ermöglicht Weidmüller den Entwicklern die Realisation eines individuellen und flexiblen Leiterplatten- sowie Gerätedesigns.

Die „Omnimate Signal LSF-SMD“ Leiterplatten-Anschlussklemmen erfüllen die Anforderungen an eine vollautomatische Leiterplatten-Oberflächenmontage per SMT-Lötverfahren (Reflow-Prozess) und lassen sich rationell in einem Fertigungsprozess mit der Baugruppe verarbeiten.

Die Leiterplattenklemmen sind so gestaltet, dass zwei Lötpads pro Pol für eine hohe mechanische Stabilität gemäß IPC-A-610 Klasse 2 sorgen - ohne zusätzliche Befestigungsflansche. Die „Push-in“-Direktsteck-Anschlusstechnik ermöglicht einen sicheren Leiteranschluss von 0,2 bis 1,5 mm2 (AWG 24-16) – selbstverständlich werkzeuglos.