Fristgerecht Designs entwerfen Den Lieferschwierigkeiten bei bestimmten Bauteilen trotzen

Riesige Materialauswahl erschwert häufig die Lösungsfindung
Viele Entwickler sind krampfhaft auf der Suche nach lieferbaren Bauteilen.

Insofern die Komplexität, die das Erstellen neuer Board-Designs mit sich bringt, noch eine Steigerung benötigt hätte – man hätte sich eigens was ausdenken müssen.

So aber hat sich für viele Board-Entwickler eine zusätzliche Thematik ergeben, die in dieser Brisanz meist alle fünf bis zehn Jahre zutage tritt: die Verknappung bestimmter Bauteilgruppen. Wenn bestimmte Bauteile nicht in den gewünschten Serienmengen binnen zehn Wochen zur Verfügung stehen, sondern unter Umständen erst in einem Jahr, dann schafft das Probleme.

Eine Baugruppe lässt sich nicht einfach umdesignen, nur weil bestimmte Bauteile in der einen oder anderen Gehäuseform mittelfristig nicht ausreichend zur Verfügung stehen. Das Projekt an sich steht dann zur Disposition! Das Problem der Obsoleszenz erhält auf diese Weise eine neue Wendung. Bauteile, die vom Hersteller nicht mehr gefertigt werden, müssen nun mal durch adäquate Bauteile des Wettbewerbs oder durch eine Version mit anderer Gehäuseform ersetzt werden. Aber was macht man mit Bauteilen, die auf absehbare Zeit nicht lieferbar sind? Weder von dem einen noch von dem anderen Hersteller!

Die Hersteller, die liefern können, haben derzeit also »gute Karten«, doch sie sind sich dessen bewusst, dass die Balance zwischen Nachfrage und Angebot sich wieder einstellen wird. Selbst wenn dies 2019 oder 2020 erst wieder der Fall sein sollte, das Geschäftsjahr 2018 dürfte für diese Komponentenhersteller in jedem Falle sehr erfreulich ausfallen.

Die Probleme, mit denen sich IC- und PCB-Entwickler tagtäglich befassen müssen, sind derart vielschichtig, dass es eine »wahre Freude« ist. Elek­tromagnetische Verträglichkeit wird immer bedeutender, weil die Baugruppen mit immer höheren Systemfrequenzen betrieben werden. Die zulässigen Temperaturen auf der Baugruppe und in den sogenannten Hotspots sind eine absolut kritische Größe, da diese die »Keimzelle« für frühzeitige Bauteil- und damit Platinenausfälle darstellen. Die möglichst kostengünstige Fertigung der neuen Board-Entwürfe muss der Entwickler ebenfalls im Auge behalten!