Fischer Elektronik Buchsenleisten mit niedriger Bauhöhe

Buchsenleistenserie in niedriger Bauhöhe - Low Profil – mit der Artikelbezeichnung BL LP
Buchsenleistenserie in niedriger Bauhöhe - Low Profil – mit der Artikelbezeichnung BL LP

Eine neue Buchsenleistenserie in niedriger Bauhöhe trägt bei Fischer Elektronik die Artikelbezeichnung BL LP. Im Raster 2,54 mm ausgeführt, gibt es Leisten in ein- und zweireihiger Ausführung. Sie eignen sich Wellenlötung ebenso wie für SMT-Lötverfahren.

Insgesamt stehen zwölf Varianten zur Auswahl: 1-reihig, 2-reihig, gerade, gewinkelt, SMD, verzinnt (komplett), selektiv vergoldet (Steckbereich vergoldet, Lötbereich verzinnt).

Als Basis für die Endbeschichtung wird der gesamte Kontakt mit einer galvanischen Nickel - Sperrschicht überzogen. Die Fertigung des Federkontaktes am Trägerband ermöglicht eine selektive Vergoldung nur im Kontaktbereich. Hierdurch wird ein äußerst sparsamer Goldverbrauch erzielt. Die Lötseite wird verzinnt.

Die Isolierkörper werden aus hochtemperaturbeständigem Kunststoff gefertigt, geeignet für  SMT–Lötverfahren. Die Kontakte, mit stabil gestaltetem  Lötbereich, werden aus Federbronze hergestellt. Der Isolierkörper ist so gestaltet, dass die Kontaktfeder komplett abgedeckt ist und weder eine unzulässige Berührung noch ein „Hinterstecken“ zulässt.