Geballte Keramik-Kompetenz Basis für spezielle Elektronikschaltungen

Low Temperature Co-Fired Ceramics werden bei Temperaturen bis 1800 Grad Celsius begrannt

Die Firma Schott Electronic Packaging (EP) hat ihre Fertigungslinie von »High Temperature Cofired Ceramics« (HTCC) von Japan nach Landshut verlagert. Hier ist auch eines der Entwicklungs- und Fertigungszentren von hermetischen Durchführungen und Gehäusen mit Glas-Metall-Technologie angesiedelt.

„Seit 1941 entwickeln und fertigen wir in Landshut hermetische Gehäuse für sensible elektronische und opto-elektronische Bauteile“, sagt Andreas Becker, Geschäftsführer der Schott Electronic Packaging GmbH und Leiter der Produktdivision „Opto-Electronics and Defense“. „Neben Glas kommt dabei zunehmend die Mehrlagenkeramik zum Einsatz. Wir sind in Europa der einzige Anbieter, der alle Gehäuse-Technologien direkt aus einer Hand liefern kann.“