Miniatursteckverbinder Ausgelegt für mindestens 5000 Steckzyklen

ODU AMC High-Density
ODU AMC High-Density

ODU hat sein Portfolio um eine robuste Miniatursteckverbinderserie ergänzt: Der AMC High-Density ist mit einem Durchmesser bis 18,5 mm und einer Poldichte bis 40 Kontakten ausgewiesen.

Neben dem hochpoligen Signalsteckverbinder beinhaltet die neue Produktfamilie Varianten für die Power-, Signal- und Datenübertragung. 

Ebenfalls neu im Portfolio: der platzsparende ODU AMC High-Density für die USB-3.0-Datenübertragung mit 5 GBit/s. Die Miniatursteckverbinder überzeugen mit ihrer langen Lebensdauer von mehr als 5.000 Steckzyklen – auch unter erschwerten Umweltbedingungen durch Wasser-, Schmutz-, Salz-, und Temperatureinfluss.

Die blinde Steckbarkeit und eine optimierte mechanische und farbliche Kodierung sorgen für ein sicheres und einfaches Handling. Mit der Break-Away-Funktion lässt sich die zuverlässige Verbindung im Handumdrehen durch Zug am Kabel lösen.