IO-Link-Chip IO-Link-Master braucht weniger Platz auf der Leiterplatte

Die IO-Link-Lösung von Renesas enthält eine 16-Bit-MCU auf der Basis eines 78K0R-Cores, der zusammen mit einem 2-Kanal-IO-Link-Transceiver von ELMOS in einem 9 mm x 9 mm QFN-Gehäuse integriert ist. IO-Link ist das neue Standardprotokoll für serielle digitale Datenkommunikation bei Sensoren und Aktoren in Automatisierungssystemen.

Die Master-Lösung von Renesas vereint erstmals einen 2-Kanal-Master-Transceiver mit einem auf einem 78K0R laufenden Master-Softwarestack. Damit lässt sich der Platzbedarf auf der Leiterplatte erheblich verringern. Das Konzept ermöglicht eine skalierbare Lösung mit bis zu 32 Kanälen, wenn man mehrere IO-Link-Master-Chips über ein einziges SPI-basiertes Summenprotokoll miteinander kombiniert.

Alternativ können Entwickler einen Upper-Layer-Baustein über das UART-Protokoll anschließen. Der Vorteil ist dann die Entlastung der mit dem Master verbundenen Stack-Funktionen durch einen zentralen Controller, der normalerweise die Anwendungssoftware, z.B. eines I/O-Moduls oder einer I/O-Box sowie im Uplink-Protokoll etwa für Profinet oder Ethernet IP, ausführt.
Der Master-Stack und unterstützt die IO-Link-Version 1.1. Alternativ können Entwickler auch eigene Software-Stacks entwickeln und warten. Der Transceiver integriert Analogkomponenten, mit denen sich zusätzliche externe Komponenten erübrigen und ein komplettes IO-Link Master-Produkt realisieren lässt.