Grundstein für Chipfabrik der Zukunft Halbleiter als Schlüsseltechnologie für Automobiltechnik

Bosch hat den Grundstein für seine neue Halbleiterfabrik in Dresden gelegt, wo erstmals in in 300-Millimeter-Technologie gefertigt wird. Halbleiter sind die Schlüsseltechnologie für die Automobilindustrie.
Bosch hat den Grundstein für seine neue Halbleiterfabrik in Dresden gelegt, wo erstmals in in 300-Millimeter-Technologie gefertigt wird. Halbleiter sind die Schlüsseltechnologie für die Automobilindustrie.

Mit der Grundsteinlegung in Dresden erreicht der Bau der modernsten Halbleiterfabrik der Bosch-Gruppe einen wichtigen Meilenstein: Bereits Ende 2019 soll der Komplex fertig sein, um mit dem Einzug der Fertigungsmaschinen zu beginnen.

In Dresden errichtet Bosch nach Reutlingen das zweite Halbleiterwerk in Deutschland. Das Unternehmen will damit seine Fertigungskapazitäten erweitern, um die weltweite Wettbewerbsposition zu stärken. »Wir legen heute den Grundstein für die Halbleiterfabrik der Zukunft und damit auch für mehr Lebensqualität der Menschen und deren Sicherheit im Straßenverkehr«, freut sich Dr. Dirk Hoheisel, Mitglied der Geschäftsführung Robert Bosch, anlässlich des Festaktes. »Halbleiter sind die Schlüsseltechnologie für die Mobilität der Zukunft. In Steuergeräten von Autos eingesetzt, ermöglichen sie zum Beispiel automatisiertes, ressourcenschonendes Fahren sowie bestmöglichen Insassenschutz.« Bosch wird rund eine Milliarde Euro in den neuen Standort in der sächsischen Landeshauptstadt investieren. Der Komplex soll Ende 2019 fertig sein und die ersten Mitarbeiter sollen im Frühjahr 2020 ihre Arbeit im neuen Werk aufnehmen.

Die Pilotproduktion soll nach einer Anlaufphase voraussichtlich Ende 2021 beginnen. Dazu entsteht auf dem rund 100.000 m2 großen Grundstück – etwa so groß wie 14 Fußballfelder – ein mehrstöckiges Gebäude aus Büro- und Produktionsbereichen mit einer Gesamtnutzfläche von fast 72.000 m2. Bis zu 700 Beschäftigte werden für die hochautomatisierte Chipfertigung tätig sein, um die Produktion zu planen, zu steuern und zu überwachen. Dazu gehört auch die Weiterentwicklung der Produktionsprozesse sowie die Auswertung der Herstellungsdaten im weltweiten Fertigungsverbund.

300-Millimeter-Fertigungstechnologie

Bosch steigt mit seinem neuen Werk erstmals in die 300-mm-Fertigungstechnologie ein. Mit der 300-mm-Technologie lassen sich im Vergleich zur etablierten Fertigung mit kleineren 150- und 200-mm-Wafern höhere Skaleneffekte erzielen. Die Halbleiter-Herstellung ist komplex und besteht aus mehreren hundert Einzelschritten. Die Fertigung findet unter Reinraumbedingungen hochautomatisiert statt, weil bereits kleinste Partikel in der Umgebungsluft die winzigen Schaltungen stören würden.