Bordnetz- und Elektromechanik Kongress Thema Bordnetz: Trends entdecken

Am 25.September fand zum ersten Mal der Bordnetz Kongress der Elektronik automotive statt. Hier drehte sich alles - wie der Name verriet - um das Bordnetz und die aktuellen Entwicklungen in den Bereichen Materialien, Prozesse und Technologien, bedingt durch neue Fahrzeuggenerationen. Parallel dazu führte die Elektronik den ersten Elektromechanik Kongress durch.

Als Austragungsort diente die Fachhochschule Landshut, die mit Studiengängen, wie Automobilwirtschaft und -technik oder Automobil- und Nutzfahrzeugtechnik, dafür prädestiniert war. Acht Fachbeiträge, die von zwei Keynotes eingerahmt waren, boten den 226 Teilnehmer (beide Kongresse zusammen) spannende Informationen. Abgerundet wurde die Thematik durch den parallel stattfindenden VEC-Tag unter dem Schirm von Dr. Steven Vettermann, ProSTEP iViP.

Uwe Michael, Leiter Elektrik/Elektronik bei Porsche, referierte zum Thema High-Speed mit Hochvolt. Welchen Einfluss das HV-Bordnetz von Elektrofahrzeugen auf das EMV-Verhalten und die sicherheitstechnische Fahrzeugkonstruktion nimmt, beschrieb Dr. Stepan Kloska, VDE Prüf- und Zertifizierungsinstitut. Strategien in der physischen Bordnetzentwicklung stellte Peter Groganz von Zuken E3 vor. Wie sich Traktionsbordnetz-Topologien für Elektrofahrzeuge maßschneidern lassen, erläuterte Gordon Windisch von Bosch Engineering. Lutz-Wolfgang Tiede von der Continental Automotive referierte über die E/E-Architektur für Elektrofahrzeuge.

Weitere Themen: Herausforderungen des künftigen Bordnetzes von Udo Hornfeck, Dräxlmaier Bordnetzwerke im vernetzten Fahrzeug in Hinsicht auf Kompatibilität, Virtual Prototyping und Sicherheit gegen Manipulation von Lars Reger, NXP Semiconductors, Gewichtsreduzierung im Bordnetz durch verringerte Querschnitte und alternative Leitermaterialien von Dr. Wolfgang Langhoff, Leoni sowie integrierte Software-Lösung zur Kabelbaumentwicklung unter dem Aspekt mehr Sicherheit durch erweiterte Analysefähigkeiten von Hans-Jürgen Schwender, Trias Mikroelektronik. Den Abschluss des Kongresses bildete die Keynote „Bordnetzenwicklung – Standards sehen, Standards nutzen“, die von Maximilian Kauffmann von SMR Automotive Mirrors gehalten wurde.

Unter Leitung von Dr. Steven Vettermann, Prostep iViP, fand parallel zur Bordnetz-Session der Vehicle-Electric-Container-Tag statt – rund um die Nachfolgespezifikation der Kabelbaumliste (KBL, VDA 4964). Die Session beinhaltete Vorträge von Johannes Hippeli, BMW, „Die Nutzung standardisierter Bordnetzsystem-Daten zur virtuellen EMV-Validierung“, „VEC aus der Perspektive einer verbesserten E/EDS-Entwicklung“ von Götz Roderer, S-Y Systems Technologies Europe, „VEC – eine integrierte Lösung für den konzeptionellen Konstruktionsfluss“ von Thomas Bolte, Delphi sowie Dr. Clemens Reichmann und Dr. Eduard Metzker, beide Vector Informatik, oder „Volkswagen auf dem Weg zu VEC“ von Jorgos Kyriazis und Florian Rudolph, beide Volkswagen. Dazu kamen Vorträge von Johannes Becker, 4Soft und Dr. Martin Pöschle, BMW zum Thema „VEC – Vergangenheit, Gegenwart und Zukunft“ sowie „Der VEC-Standard – Anforderungen aus Sicht der Raumfahrt“ von Dr. Andreas Paffenholz, Cassidian. Abgerundet wurde das Ganze mit einer Diskussionsrunde, durchgeführt von Norbert Haubner.

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Bordnetz Kongress

und Elektromechanik Kongress Elektronik automotive bzw. Elektronik
   

Den Elektromechanik Kongress eröffnete Reiner Müller, Entwicklungsleiter Kleinmotoren von ebm-papst, mit seiner Keynote zu Material- und Ressourceneffizienz in der Elektromechanik. Müller zeigte welche enormen Energieeinsparpotentiale mit dem Einsatz von elektronisch kommutierten Elektromotoren sich eröffnen und wie nachwachsende Rohstoffe Kunststoffe und Metalle ersetzen können. Darüber hinaus beleuchteten separate Sessions die Trends in Schaltschränken und Gehäusen sowie im Wärme- und Kühlmanagement, zum Beispiel mit einem neuartigen Siedekühlverfahren oder was man bei der Kombination von Lüfter und Kühlkörper alles beachten muss. Den aktuellen Trends in der Verbindungstechnik war ein kompletter Track mit zwei Sessions gewidmet. Von modularen Industriesteckverbindern über 10-Gbit/s-Steckverbinder im Industrieumfeld bis hin zur Steckverbindertechnik für hohe Ströme in der Elektromobilität reichte das Vortragsspektrum.

Ausführliche Informationen zum Bordnetz Kongress sind in der Elektronik automotive lesbar. Der Elektromechanik Kongress wird in der Elektronik 22/2012 beleuchtet.