Hohe EMV-Hürden erfordern Technologie-Umstieg SOI für den LIN-Bus

Mit der Vielzahl der mittlerweile im Fahrzeug eingesetzten LIN-Knoten stellt sich die Frage nach einer erhöhten Zuverlässigkeit. Diese wird nicht nur durch die Konformität zum neuen LIN-2.0-Standard gewährleistet, sondern erfordert zusätzlich eine erhöhte EMV-Festigkeit. Der Einsatz der SOI-Technologie ermöglicht die Realisierung von LIN-Transceiver-ICs, die im rauhen Umfeld des Automobils sicher funktionieren.

Hohe EMV-Hürden erfordern Technologie-Umstieg

Mit der Vielzahl der mittlerweile im Fahrzeug eingesetzten LIN-Knoten stellt sich die Frage nach einer erhöhten Zuverlässigkeit. Diese wird nicht nur durch die Konformität zum neuen LIN-2.0-Standard gewährleistet, sondern erfordert zusätzlich eine erhöhte EMV-Festigkeit. Der Einsatz der SOI-Technologie ermöglicht die Realisierung von LIN-Transceiver-ICs, die im rauhen Umfeld des Automobils sicher funktionieren.

Der LIN-Bus ist inzwischen im Automobil fest etabliert als kostengünstiger Bus. Er wird mittlerweile eingesetzt für die Ansteuerung von Fensterhebern, Spiegeln oder die Ankopplung von Tastenfeldern in den Fahrzeugtüren, für die Steuerung der Klimaanlage, der Scheibenwischer und der Kleinmotoren im Fahrzeugsitz und im Schiebedach. Entsprechend groß ist auch die mittlerweile verbaute Anzahl von LIN-Knoten im Kraftfahrzeug. Sie beträgt inzwischen mehrere hundert Millionen Stück. Damit stellt sich für die Fahrzeughersteller immer mehr die Frage nach der Sicherheit der Datenübertragung in der rauhen Kfz-Umgebung. Dabei werden vor allem für die Hardware immer höhere Anforderungen definiert, die Übertragungsfehler erst gar nicht auftreten lassen. So verlangen die Fahrzeughersteller zusätzlich zu dem Nachweis, dass die Bauteile dem LIN-2.0-Standard entsprechen, auch spezielle EMV-Prüfberichte (elektromagnetische Verträglichkeit).

Die EMV-Anforderungen für LINKnoten sind in den letzten Jahren kontinuierlich gestiegen. So führen die meisten Fahrzeughersteller nicht nur Tests in ihren Fahrzeugen bezüglich Störfestigkeit durch eingestrahlte HFWellen durch. Es werden bereits im Vorfeld komplette Bussysteme in speziellen HF-Labors aufgebaut und lange vor dem Einbau ins Fahrzeug auf Herz und Nieren bezüglich der Störfestigkeit getestet. Dies ermöglicht eine frühe Erkennung von Schwächen im Bussystem. Eine weitere Möglichkeit ist die Durchführung von standardisierten EMV-Tests für LIN-Transceiver auf Schaltkreisebene durch unabhängige Testlabors. So ist es etwa mit DPI-Messungen (Direct Power Injection) möglich, ICs auf Störfestigkeit gegenüber elektromagnetischer Einstrahlung zu testen.