55-nm-Embedded-Flash-Prozess für Automotive-MCUs

STMicroelectronics (ST) kündigt seine 55-nm-Embedded-Flash-Prozesstechnologie (eFlash) an, die in seiner 300-mm-Wafer-Fab im französischen Crolles für die kommende Generation von Automotive-MCUs eingesetzt werden soll.

Die 55-nm-eFlash-Technologie soll die Familie von 90-nm-eFlash-Automotive-MCUs des Halbleiter-Spezialisten ablösen. Die kommende Generation von Automotive-Systemen wird zunehmend auf MCUs angewiesen sein, die neben mehr Rechenleistung auch mehr Energieeffizienz und Speicherkapazität bieten, um den Marktanforderungen bei den Automotive-Applikationen, bezüglich Funktionssicherheit, strengerer Abgasvorschriften oder ADAS-Lösungen, gerecht zu werden. Außerdem soll sie die Grundlage für die künftige MCU-Roadmap von ST auf Basis der Automotive-32-bit-Power-Architecture schaffen.

Entwickelt wurde die eFlash-Technologie von ST im Werk Crolles, wo auch die Fertigung erfolgt. Sie stellt laut ST die derzeit weltweit größte Fertigungsstätte für 55-nm-eFlash-Produkte dar. In Crolles hat ST bereits die Produktion von Automotive-Produkten in 55-nm-Technologie aufgenommen und eine Reihe voll funktionsfähiger Embedded-Flash-Versuchsträger produziert, in denen grundlegendes IP für Automotive-Systeme implementiert ist.

Die ersten MCU-Produkte auf Basis der 55-nm-eFlash-Technologie dürften für Automotive-Applikationen, wie Motor-Management, Getriebesteuerung, Car-Body-Controller sowie Sicherheits  und ADAS-Anwendungen vorgesehen sein. Die ersten Kunden sollen ab Mitte 2011 Muster des ersten 55-nm-Embedded-Flash-Produkts beziehen können. Mit der Automotive-Qualifikation rechnet ST für das Jahr 2013.