Neuer DLP-Chipsatz von TI Breiteres Sichtfeld für Head-up-Displays

Um Augmented-Reality-Elemente in der Sichtlinie des Fahrers anzeigen zu können, benötigt ein Head-up-Display einen weiten Blickwinkel.
Um Augmented-Reality-Elemente in der Sichtlinie des Fahrers anzeigen zu können, benötigt ein Head-up-Display einen weiten Blickwinkel.

Texas Instruments hat den ersten speziell für Head-up-Displays (HUDs) im Automotive-Bereich entwickelten und qualifizierten DLP-Chipsatz vorgestellt. Der Chipsatz soll das industrieweit breiteste Sichtfeld von bis zu 12 Grad ermöglichen.

Der Chipsatz DLP3000-Q1 besteht aus einem 0,3 Zoll DLP Digital Micromirror Device (DMD) im WVGA-Format (Wide Video Graphics Array) und einem Controller vom Typ DLPC120. Ein damit realisierbares HUD mit einem Sichtfeld von bis zu 12 Grad macht es möglich, Augmented-Reality-Elemente wie etwa Navigationshinweise oder Echtzeit-Orientierungspunkte in der Sichtlinie des Fahrers anzuzeigen. Dies geschieht in einer scheinbaren Entfernung von 2 bis 20 Metern vor dem Fahrzeug, sodass der Fahrer den Blick nicht von der Straße abwenden muss.

Ein solches HUD kann laut TI eine Helligkeit von mehr als 15.000 cd/m² erzeugen. Hinzu kommen ein dynamischer Dimmungsbereich von 5000 : 1 und ein hoher Kontrast von mehr als 1000 : 1. Das Resultat sind deutliche Bilddarstellungen bei wechselnden Sehbedingungen über die typische Nutzungszeit eines Fahrzeugs hinweg. Die DLP-Technik erfordert außerdem keine Polarisierung des Lichts. Dies erleichtert den Automobilherstellern das Design-in von HUDs, deren Displays auch mit polarisierenden Brillen sichtbar sind.

Da die DLP-Technik an keine bestimmte Lichtquelle gebunden ist, kann sie mit zuverlässigen LEDs genutzt werden. Gleichzeitig ist die Möglichkeit zur künftigen Verwendung von Lasern gegeben, sobald diese für Automotive-qualifizierte HUD-Applikationen verfügbar sind. Mit dem Chipsatz DLP3000-Q1 als zentrale Komponente der HUD-PGU (Picture Generation Unit) lässt sich das Gesamtsystem außerdem in eine Vielzahl mechanischer Formate wie etwa Frontscheiben- oder Combiner-HUDs integrieren.

Der Chipsatz DLP3000-Q1 für Automotive-HUD-Anwendungen wird derzeit für Automobilhersteller und Erstzulieferer bemustert. Das DLP 0,3“ WVGA-DMD wird in einem Gehäuse des Typs A verfügbar sein, während der Baustein DLPC120 in einem ZXS-Gehäuse angeboten werden wird.