Rohm Semiconductor Neue SiC-MOSFETs für Automobilanwendungen

Rohm hat sein Portfolio an SiC-MOSFETs um die Serie SCT3xxxxxxxHR für Automobilanwendungen ergänzt.
Rohm hat sein Portfolio an SiC-MOSFETs um die Serie SCT3xxxxxxxHR für Automobilanwendungen ergänzt.

Rohm erweitert sein Produktportfolio um zehn neue SiC-MOSFETs für Automobilanwendungen. Die Serie SCT3xxxxxxxHR bietet die notwendige Zuverlässigkeit, die für On-Board-Ladegeräte und DC/DC-Wandler erforderlich ist.

In den letzten Jahren bieten immer mehr Automobilhersteller Elektrofahrzeuge an, um auf das wachsende Umweltbewusstsein und die steigenden Kraftstoffkosten zu reagieren. Dennoch ist die nach wie vor relativ kurze Reichweite von Elektroautos ein Problem. Um die Fahrstrecke zu verbessern, geht der Trend zu größeren Batteriekapazitäten mit kürzeren Ladezeiten. Das wiederum erfordert On-Board-Ladegeräte mit hohem Wirkungsgrad und hoher Leistung wie 11 und 22 kW, was zum steigenenden Einsatz von SiC-MOSFETs führt. Darüber hinaus erfordern Batterien mit höherer Spannung (800 V) Leistungsbauelemente mit niedriger Verlustleistung und höherer Spannungsfestigkeit.

Um diesen Bedarf zu decken, hat Rohm sein Angebot an AEC-Q101-qualifizierten MOSFETs mit einer Trench-Gate-Struktur um zehn neue Modelle erweitert. Das Ergebnis ist ein Portfolio, das sowohl 650-V- als auch 1200-V-Varianten umfasst. Auch in Zukunft will der Halbleiterhersteller daran arbeiten, die Qualität weiter zu verbessern und sein Produktportfolio zu stärken, um so die Leistungsfähigkeit der Bauelemente zu erhöhen, die Verlustleistung zu senken und eine weitere Miniaturisierung zu erreichen.

Unter dem Motto »Quality First«, das seit der Gründung besteht, setzen die Japaner auf ein vertikal integriertes Produktionssystem innerhalb der Gruppe. Das sorgt für hohe Qualität in jedem Prozess, von der Entwicklung bis zur Endprüfung, und sichert gleichzeitig Zuverlässigkeit, Rückverfolgbarkeit und eine optimierte Lieferkette. Auch für SiC-Leistungsbauelemente wird ein integriertes Produktionssystem eingesetzt, das von der Waferherstellung bis hin zum Packaging reicht, um »Black Boxes« im Herstellungsprozess zu vermeiden und eine höhere Zuverlässigkeit und Qualität zu gewährleisten.