Chip-Kapazität für Elektrofahrzeuge Danfoss schließt mehrjährigen Volumenvertrag mit Infineon

Die Nachfrage nach Leistungshalbleiter wie IGBTs und Dioden profitiert am meisten von dem Anstieg der Elektromobilität.
Die Nachfrage nach Leistungshalbleiter wie IGBTs und Dioden profitiert am meisten vom Anstieg der Elektromobilität.

Für den steigenden Marktbedarf an Leistungshalbleitern für Elektroautos hat Danfoss einen mehrjährigen Volumenvertrag mit Infineon geschlossen. Die Chipsätze aus IGBTs und Dioden werden an Danfoss' Silicon Power geliefert, für Leistungsmodule für Inverter zur Antriebssteuerung in Elektrofahrzeugen.

Für den Zulieferer Danfoss ist die steigenden Nachfrage nach Elektromobilität eine Herausforderung im Beschaffungsmanagement und insbesondere dem Halbleiter-Einkauf. Mit dem Volumenvertrag möchte sich der Geschäftsbereich Silicon Power als Hersteller von Leistungsmodulen für Elektroantriebe eine langfristige Versorgung mit Halbleitern sichern. Die Lieferkette soll vor allem “den hohen Wachstumserwartungen der Kunden”  nachkommen, wie das Unternehmen mitteilte.

Doch nicht nur die Hersteller und Zulieferer stellen sich auf den wachsenden Markt ein: Auch Infineon als Halbleiter-Anbieter selbst muss sich neu ausrichten. Denn der Chip-Bedarf pro Elektroauto ist fast doppelt so hoch wie bei Verbrennern, der mit Abstand größte Teil dieses Mehrbedarfs betrifft Leistungshalbleiter. Der Halbleiterhersteller baut schon seit geraumer Zeit seine Fertigungskapazitäten aus, aktuell zum Beispiel im österreichischen Villach, wo eine vollautomatisierte Chipfabrik und ein neuer Forschungsstandort entsteht. Neben dem bestehenden Werk in Dresden werden die Bauteile aus dem Volumenvertrag mit Danfoss auch aus Villach kommen. Danfoss fertigt seine Leistungsmodule in Flensburg und in Utica im US-Bundesstaat New York.