Entwicklung von Kamerasystemen Referenzdesign für HD-Kameramodul auf einer Leiterplatte

Der Bildsensor OX01B40 (links) und der Bildsignalprozessor (rechts) sind auf der gemeinsam entwickelten Leiterplatte des HD-Kameramoduls von OmniVision Technologies und Leopard Imaging untergebracht.
Der Bildsensor OX01B40 (links) und der Bildsignalprozessor (rechts) sind auf der gemeinsam entwickelten Leiterplatte des HD-Kameramoduls von OmniVision Technologies und Leopard Imaging untergebracht.

Das gemeinsame Referenzdesign des HD-Kameramoduls von OmniVision Technologies und Leopard Imaging reduziert Kosten, Stromaufnahme und Abwärme – und kann auf einer kompakten Leiterplatte integriert werden.

OmniVision Technologies entwickelte in Zusammenarbeit mit Leopard Imaging das Referenzdesign eines Kameramoduls, das die Entwicklung von Fahrzeugkamerasystemen erleichtert. Es wurde auf geringe Größe, geringe Stromaufnahme, geringe Abwärme und High-Definition (HD)-Bildqualität konzipiert.

Das Automobil-Kameramodul integriert dabei nachfolgende Komponenten auf einer Leiterplatte:

  • OX01B40 Bildsensor von OmniVision
  • Bildsignalprozessor (ISP) System-in-Package (SiP) von OmniVision
  • Serialisierungschip DS90UB933-Q1 oder DS90UB935-Q1 von Texas Instruments
  • Power Management Integrated Circuit (PMIC) TPS65000-Q1 von Texas Instruments

Alle Komponenten sind gemäß AEC-Q100 (Grade 2) qualifiziert und haben einen Arbeitsbereich von -40 bis +105 °C. Das Referenzdesign ist bereits erhältlich und kann direkt in Fahrzeuge integriert werden. Das Design kann zudem als Starterkit für Zulieferer und Automobilhersteller eingesetzt werden, die ihre eigenen Kameramodule erstellen möchten.