Spannungsversorgung im Auto Infineon fertigt Automotive-Flip-Chips selbst

Klein, effizient und robust: Infineon setzt auf Stromversorungsbausteine und die Automobil-Industrie
Klein, effizient und robust: Das erste Flip-Chip-Produkt ist ein linearer Spannungsregler für Radar- und Kamerasysteme

Infineon hat einen Fertigungsprozess für Flip-Chip-Gehäuse aufgesetzt, der komplett auf die Automobilindustrie ausgerichtet ist. Der Chip-Hersteller plant die Technologie für kleinste Stromversorgungs-Bausteine wie Spannungsregler, Schaltregler und Power-Management-ICs einzusetzen.

Die Flip-Chip-Technologie wird vor allem für Endverbraucherprodukte und die Industrie genutzt, die Chips werden dabei umgedreht im Gehäuse verbaut. Da der erhitzte Teil des ICs somit der Unterseite des Gehäuses zugewandt und näher an der Leiterplatte ist, kann die thermische Induktivität zwei- bis dreifach verbessert werden. Die signifikant höhere Leistungsdichte ermöglicht einen deutlich kleineren Footprint als herkömmliche Technologien für Chip-Gehäuse.

Doch auch in der Automobilelektronik steigt der Bedarf an immer kleineren Spannungsversorgungs-Lösungen, vor allem weil die Anzahl der Systeme im Auto Radar- und Kamerasystemen steigt und Platz knapp wird. Allerdings sind die Qualitätsanforderungen im Automarkt deutlich höher. Infineon setzt jetzt auf eine eigene Fertigung für Automotive-Produkte, das Unternehmen verspricht sich davon einen deutlichen Qualitätsvorteil.

Das erste Produkt ist ein Spannungsregler

Die Grundfläche des neuen linearen Spannungsreglers von Infineon beträgt in einem TSNP-7-8-Gehäuse 2,0 Millimeter mal 2,0 Millimeter ist, bei gleichem thermischen Widerstand, damit um mehr als 60 Prozent kleiner als die eines etablierten Vergleichsprodukts (TSON-10-Gehäuse, 3,3 mm x 3,3 mm). Der neue Baustein soll sich laut dem Halbleiter-Hersteller für Anwendungen mit sehr begrenztem Platz auf der Leiterplatte, wie z.B. Radar- und Kamerasysteme, eignen und liefert 5 V mit einem maximalen Ausgangsstrom von 150 mA.

Infineon will mit der Flip-Chip-Technologie zukünftig sein gesamtes Portfolio an automobilen Produkten für die Spannungsversorgung weiter stärken. Der Chiphersteller plant, die Technologie auch in seinen Schaltreglern und Power-Management-ICs einzusetzen.