Wärmeleitfähige Materialien: Keine Lufteinschlüsse selbst bei unebenen Oberflächen

Bergquist erweitert seine Produktfamilie der »S-Class Low- Modulus Gap-Pad«-Materialien um das Gap Pad 1500S30, das mit seinen Benetzungseigenschaften Lufteinschlüsse selbst bei rauhen und unebenen Oberflächen verhindert.

Die hohe Formbarkeit verringert zudem auch die Belastung für Bauteilanschlüsse und verhindert das Durchbiegen von Leiterplatten. Außerdem werden Vibrationen und Stöße gedämpft. Das Gap Pad 1500S30 ist in Blattform oder als Die-Cut mit 0,508 bis 3,175 mm Dicke erhältlich, die zulässige Betriebstemperatur bei Dauerbetrieb reicht von –60 bis +200 °C.