Thermisch gerissene Kontakte Stiftleisten für hohe Steckzyklen!

Stiftleisten mit thermisch gerissenen Kontakten für hohe Kontaktierungszuverlässigkeit.
Stiftleisten mit thermisch gerissenen Kontakten für hohe Kontaktierungszuverlässigkeit.

Für Board-to-Board-Verbindungen präsentiert W+P Products neue Stiftleisten, die über thermisch gerissene Kontakte verfügen und somit besonders hohe Steckzyklen gewährleisten.

Das Besondere an den Stiftleisten ist die  konvexe Form der Kontaktspitzen: Durch das thermische Reißen entsteht hier eine übergangslose Verjüngung, ohne Gratbildung. Dieses Kontakt-Design stellt sicher, dass beim Kontaktieren die Federkontakte der entsprechenden Buchsenleiste gleichmäßig aufgedehnt und die Stifte weich - also ohne Verkanten - eingeführt werden. Daraus resultieren z.B. erheblich geringere Steckkräfte als bei gestanzten Kontakten. Die Materialabnutzung beim Stecken ist sehr gering und durch die glatte Oberfläche findet eine großflächige und somit sichere Kontaktierung statt.

Typische Anwendungen für die hochwertigen Stift- und Buchsenleisten von W+P Products sind beispielsweise Industriesteuerungen, elektronische Baugruppen der Medizintechnik sowie Applikationen der Automatisierungstechnik und der Automobilindustrie.

Erhältlich sind die Stiftleisten in ein-, zwei- und dreireihigen Versionen mit einem Rastermaß von 2,54 mm. Zur Auswahl stehen Ausführungen mit 1 bis 120 Kontakten, bei einer maximalen Stiftlänge von 100 mm. Das Kontaktmaterial besteht aus einer Kupferlegierung mit verschiedenen Oberflächenoptionen, wie verzinnt, vergoldet und auch selektiv  vergoldet.

Der Durchgangswiderstand beträgt weniger als 20 mOhm, die Strombelastbarkeit 3 A. Der Temperaturbereich reicht von -55 °C bis +125 °C.