Gesundes Wachstum für die kommenden Jahre prognostiziert Relais: Elektromechanik vs. Halbleiter

Wer sind die Marktführer?

Die Frage, welche Hersteller den Markt der EMR und SSR dominieren, dürften Insider sicherlich schnell beantworten können; aber die folgende Aufstellung wird dennoch einige Firmen nennen, die nicht so geläufig sind: Bei den Elektromechanischen Relais dürfte es keine Überraschungen geben, denn mit Tyco Electronics (www.tycoelectronics.com), Omron (http://components.omron.eu), Panasonic Electric Works (www.panasonic-electric-works.de), NEC-Tokin (www.nec-tokin-europe.com) und Fujitsu Components (www.fujitsu.com/emea/services/components/) stehen sehr bekannte Firmen an vorderster Front. Bei den SSR kommen bereits kleinere Firmen als Marktführer ins Spiel, denn dort führt Panasonic Electric Works vor Omron, Crydom (www.crydom.com), Clare (www.clare.com) und Opto22 (www.opto22.com). Bei den elektromechanischen Relais summieren sich die Umsatzanteile der fünf Marktführer zu insgesamt 62 % des Gesamtmarktes; bei den SSR sieht es ähnlich aus, dort sind es 63 % des Gesamtmarktes für SSR. Die besagte Reihenfolge galt 2006, denn aktuellere Rankings lagen dem Autor leider nicht vor.

Bei den elektromechanischen HF- und Mikrowellen-Relais bzw. -Schaltern lag – zumindest im Jahre 2006 – die Firma Panasonic Electric Works ganz vorne, gefolgt von Dow-Key Microwave (www.dowkey.com), Teledyne Relays (www.teledynerelays.com), Ducommun Technologies (www.ducommun.com) und Agilent Technologies (www.agilent.com). Und bei den halbleiter-basierten HF- und Mikrowellen-Relais/-Schaltern ging der erste Platz an Peregrine Semiconductor (www.psemi.com), der zweite an M/A-COM (Tyco Electronics), Rang 3 an Skyworks Solutions (www.skyworksinc.com), Rang 4 an NEC Electronics (www.necel.com) und der fünfte Platz an Analog Devices (www.analog.com). Die fünf letztgenannten Firmen vereinen auf sich 55 % des Gesamtumsatzes in diesem Segment; bei den elektromechanischen Pendants bringen es die fünf Marktführer auf knapp 46 % des gesamten Marktsegments.

Die Marktforscher haben sich zudem auch die einzelnen Marktsegmente der EMR und SSR genauer angesehen und erstellten aufgrund dessen Top-3-Listen für die Umsatzträger im Allgemeinen und eruierten die am schnellsten wachsenden Produktnischen.

Bei den EMR führen die Relaisbauformen für Automobilanwendungen die Hitliste an; auf Platz 2 und 3 liegen jeweils Leiterplattenrelais – einmal jene mit 2 bis 10 A und dann jene mit 10 bis 30 A Strombelastbarkeit. Am schnellsten hingegen wächst das Marktsegement der SSR-Relais ohne MOSFET-Ausgang mit einer Belastbarkeit zwischen 5 und 10 A; die „Silbermedaille“ geht an die Pendants mit einer Belastbarkeit unter 5 A, und „Bronze“ holen sich die I/O-Schaltmodule.

Bei den HF- und Mikrowellen-Relais bzw. -Schaltelementen geht die „Goldmedaille“ an die Solid-State-Relais mit FET-Ausgang; dahinter reihen sich die Produktgruppen „Elektromechanische Koaxial-Relais/-Schalter“ sowie „SSR mit Pin-Dioden-Ausgang“ auf Rang 2 und 3 ein. Bei den am schnellsten wachsenden Produktnischen stehen die MEMS-Relais/-Schalter an erster Stelle, gefolgt von den Hohlleiter-Schaltelementen und den FET-Schaltelementen.

Bei den HF- und Mikrowellen-Relais bzw. -Schaltelementen geht die „Goldmedaille“ an die Solid-State-Relais mit FET-Ausgang; dahinter reihen sich die Produktgruppen „Elektromechanische Koaxial-Relais/-Schalter“ sowie „SSR mit Pin-Dioden-Ausgang“ auf Rang 2 und 3 ein. Bei den am schnellsten wachsenden Produktnischen stehen die MEMS-Relais/-Schalter an erster Stelle, gefolgt von den Hohlleiter-Schaltelementen und den FET-Schaltelementen.

Die Hersteller werden auch weiterhin von ihren Kunden dahingehend „motiviert“, neue Relaisgenerationen zu entwickeln, die noch kleinere Footprints aufweisen und zugleich kostengünstiger werden. Nachdem die elektronischen Gerätegenerationen auch immer weniger Energie verbrauchen sollen, dürfte auch bei den Relais die Nachfrage nach Bauformen steigen, die bei geringerer Strombelastbarkeit mit noch niedrigeren Einfügedämpfungswerten und möglichst niedrigen Durchschalt-Widerstandswerten aufwarten können. Je kleiner die Bauteile werden, desto mehr dürfte auch die Nachfrage nach oberflächenmontierbaren Bauformen steigen. Durchsteckversionen haben zwar nicht ausgedient, aber sie werden nach und nach durch SMD-Typen ersetzt.