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06. November 2014,  40 Bilder

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Eine geringe Induktivität kennzeichnet die Silver Ball Matrix, die die Grundlage für die neue BGA/QFN-Sockelserie bildet. Power Chips im BGA- oder QFN-Gehäuse können ab sofort im gesockelten Zustand geprüft und gestresst werden. Da die Induktivität des Sockels unter 0,2 nH liegt, wird das schnelle Schalten des Prüflings zerstörungsfrei möglich. Bei den herkömmlichen Kontakten, die meist auf gefederten Kontakten beruhen, sind die Induktionswerte mindestens viermal so groß. Die beim Schalten erzeugten Induktionsnungen stressen den Prüfling bis zur Zerstörung. Dieser Effekt wird bei der Silver Ball Matrix eliminiert. Da alle verwendeten Materialien bis 155 °C spezifiert sind, ist die neue Sockelserie für Burn-in-Tests bestens geeignet. Verschiedene Verschlussmechanismen, z.B. mit Kühlkörper oder Schnellverschluss, stehen bei EMC electro mechanical components (Halle A6 Stand 425) je nach Anforderungsprofil zur Verfügung.