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06. November 2014,  40 Bilder

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Die modularen Rechnersysteme COM Express, nanoETXexpress und CoreExpress nutzen für die Verbindung von CPU- und Carrier Boards ein oder zwei 220-polige Steckverbinder mit einem Pitch von 0,5 mm. In gestecktem Zustand soll der Abstand beider Leiterkarten 5 oder 8 mm betragen. Dazu sind Steckerleisten (Plugs) für die Carrier Boards in zwei Bauhöhen und Buchsenleisten (Receptacles) für die CPU-Boards mit nur einer Bauhöhe vorgesehen. Die neuen SMT-Steckverbinder der Serie Colibri von ept (Vertrieb: SE Spezial-Electronic, Halle A5 Stand 276) erfüllen die eben beschriebenen Anforderungen in vollem Umfang. Sowohl für die Steckerleiste (Bauhöhen 7,45 mm und 4,45 mm) als auch für die Buchsenleiste (Bauhöhe 3,25 mm) stehen Versionen mit 220 und 440 Kontakten zur Verfügung. Letztere bestehen aus zwei 220-poligen Komponenten und einem Bestückungsrahmen, der nach dem Löten entfernt werden kann.

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