Board-to-Board und Kabel-zu-Board FCI und 3M vereinbaren Second-Source-Abkommen

FCI und 3M haben eine Second-Source-Vereinbarung über die High-Power-Card-Edge (HPCE) und HP2-Power-Produktfamilien abgeschlossen.
FCI und 3M haben eine Second-Source-Vereinbarung über die High-Power-Card-Edge (HPCE) und HP2-Power-Produktfamilien abgeschlossen.

FCI und 3M haben eine Second-Source-Vereinbarung über die High-Power-Card-Edge (HPCE) und HP2-Power-Produktfamilien abgeschlossen.

Der HPCE-Steckverbinder ist ein Power-Randkarten-Steckverbinder der nächsten Generation für Anwendungen mit hoher linearer Stromdichte und niedrigem Stromverlust.

HPCE bietet eine niedrige Bauhöhe (2.8mm für Straddle-Mount und 7.5mm für rechtwinkligen Anschluss) und basiert auf der Stanz- und Biegetechnologie für Powerkontakte. Der neue Kabel-zu-Karte-Randsteckverbinder ist mit den gleichen Eigenschaften wie das Standard HPCE BtB-Produkt verfügbar, aber er richtet sich an Stromverteilungs-Anwendungen mittels Verkabelung.

Die Verbinder bieten Hochstrom- (Drahtstärke 10 – 14 AWG) und Schwachstrom- (Drahtstärke 14 -  16 AWG) Kontakt-Optionen sowie integrierte Signalkontakte (Drahtstärke 22 – 26 AWG). Der Werkzeugaufbau ist modular, um eine breite Palette von Stromverteilungs-Anforderungen, einschließlich Bus-Bar- Anbindung, abzudecken.

Das HP2-Produkt ist ähnlich dem HPCE, aber verwendet eine zweiteilige Konstruktion (Header zu Buchsenstecker/Kabelsatz). Integrierte Führungshilfen ermöglichen Blindsteck-Applikationen, bei denen eine Systemführung noch nicht vorhanden ist. Das HP2-Produkt ist in Board-to-Board und Kabel-zu-Board Konfigurationen erhältlich und enthält Stromkontakte für die Stromversorgung sowie Signalkontakte für die Strom-Kontrolle. Die Steckverbinder von 3M sollen Anfang 2013 verfügbar sein.  (sc)