UTAC, Sarda und AT&S Extrem schnelle Spannungsregler aus Galliumarsenid

Dank der 3D-SiPs von UTAC kann Sarda GaAs-Schalter, Silizium-Treiber und passive Komponenten in einem kompakten Low-Profile-Gehäuse integrieren, das die parasitären Effekte minimiert und so eine hohe Schaltgeschwindigkeit ermöglicht.
Dank der 3D-SiPs von UTAC kann Sarda GaAs-Schalter, Silizium-Treiber und passive Komponenten in einem kompakten Low-Profile-Gehäuse integrieren, das die parasitären Effekte minimiert und so eine hohe Schaltgeschwindigkeit ermöglicht.

In seinen HIPS (Heterogeneous Integrated Power Stages) nutzt Sarda GaAs-Komponenten anstelle der üblichen Siliziumschalter. Untergebracht werden sie in dreidimensionalen System-in-Packages von UTAC auf Basis der ECP-Technik von AT&S. Ziel ist es, die Energieeffizienz in Datenzentren zu verbessern.

Um den ständig steigenden Energiebedarf in Datenzentren zu adressieren, ersetzt Sarda in HIPS die üblichen Silizium-Schalter durch GaAs-Spannungsregler. Damit kann die Schaltfrequenz um den Faktor 10 erhöht werden, während die Antwortzeit auf Transienten um den Faktor 5 und der Platzbedarf um 80 Prozent reduziert werden. Mit diesen kompakten und schnellen Spannungsreglern kann eine fein abgestimmte »granulare Power« bereitgestellt und so die Leistungsaufnahme in Datenzentren um bis zu 30 Prozent gesenkt werden.

»Dank der 3D-SiPs von UTAC konnte Sarda GaAs-Schalter, Silizium-Treiber und passive Komponenten in einem kompakten Low-Profile-Gehäuse integrieren, das die parasitären Effekte minimiert und so eine hohe Schaltgeschwindigkeit ermöglicht«, meint Bob Conner, CEO und Mitbegründer von Sarda. »Die Zusammenarbeit zwischen UTAC und AT&S ermöglicht außerdem eine komplette Turnkey-Lösung für Fertigung und Test von 3D-SiP-Lösungen mit Embedded-Chip-Substrat-Technik, und zwar mit aufeinander abgestimmten Roadmaps und Designregeln.“

»Unsere Zusammenarbeit mit UTAC erschließt die Vorteile unserer ECP-Technik von AT&S für die HIPS-Lösung von Sarda«, betonte Michael Lang, CEO Advanced Packaging bei AT&S. »Die wesentlichen Vorteile der ECP-Technik gegenüber Standard-IC-Packaging und konventioneller Leiterplatten-Bestückung sind die deutlich kleineren Abmessungen, höhere Zuverlässigkeit, besseres thermisches Verhalten sowie die schnelle und einfache Systemintegration bei hoher Effizienz.«