Yamaichi Electronics Testsockel für M2M-Module

Für Anwendungen wie Prüfstandtests oder Zuverlässigkeitstests von -50 °C bis zu +150 °C eignen sich die M2M-Testsockel.
Für Anwendungen wie Prüfstandtests oder Zuverlässigkeitstests von -50 °C bis zu +150 °C eignen sich die M2M-Testsockel.

Auf der embedded world zeigt Yamaichi Electronics im Rahmen der »YED274«-Serie Testsockel für Machine-to-Machine-Module, der individuell an unterschiedliche Module angepasst werden kann. M2M-Module verbinden elektronische Geräte, um diese per Funk zu steuern und in Echtzeit zu überwachen.

Für Anwendungen wie Prüfstandtests oder Zuverlässigkeitstests von -50 °C bis zu +150 °C eignen sich die M2M-Testsockel der »YED274«-Serie von Yamaichi Electronics. Durch die Erfahrung des Unternehmens bei der Entwicklung von Test- und Burn-in-Sockeln konnte nach dessen Einschätzung eine einfache Handhabung des Öffnung- und Schließmechanismus erreicht werden. Der Sockel wird in der Compression-Mount-Technologie konstruiert. Daher ist kein Löten erforderlich. Ausgewählte Materialien wie Flugzeug-Aluminium, PEEK und Keramik-PEEK machen den Sockel recht robust.

Die meisten der M2M-Module haben Gold-Pads als Kontaktoberfläche. Die beste Kontakttechnologie für solche Oberflächenbereiche sind Feinraster-Federkontaktstifte. Die Stifte, bekannt aus der Halbleiterprüfung, haben eine Lebensdauer von mehr als 500.000 mechanischen Zyklen. Allerdings kann der Lebenszyklus variieren, bedingt durch den Gebrauch der Kontaktstifte in einer rauen Umgebung, bei hoher Temperatur oder an nicht vergoldeten Kontaktoberflächen.

Zum Kontaktieren der Modul-Pads wird normalerweise eine konisch geformte Kontaktfederspitze verwendet. Durch die Verwendung dieser Kontaktform kann gewährleistet werden, dass am Kontakt-Pad des Moduls nur ein sehr kleiner Abdruck entsteht. Auch Fine-Pitch-Kontaktstifte für Abstände ab 0,3 mm sind ebenso erhältlich wie Kelvin-Kontaktstifte.