Leiterplattenfertigung In-Circuit-Test für Industrie 4.0

Die In-Circuit-Testplattform i3070 Series 6 bietet transportable Testmöglichkeiten und ergänzt sie durch Industrie-4.0-Technologie. Das soll in der Fertigung von bestückten Leiterplatten für eine hohe Ausbeute und einen schnellen Durchsatz sorgen.
Die In-Circuit-Testplattform i3070 Series 6 bietet transportable Testmöglichkeiten und ergänzt sie durch Industrie-4.0-Technologie. Das soll in der Fertigung von bestückten Leiterplatten für eine hohe Ausbeute und einen schnellen Durchsatz sorgen.

Keysight Technologies will mit seiner neuen In-Circuit-Test-Serie Elektronikhersteller dabei unterstützen, den Durchsatz und die Betriebseffizienz in der Leiterplattenfertigung zu verbessern – und sie damit fit für Industrie 4.0 machen.

Elektronikhersteller aus den Bereichen 5G, Internet der Dinge (IoT) sowie Automobil- und Energiebranche haben es mit einer komplexen, vernetzten globalen Produktionsumgebung zu tun. Sie benötigen Testsysteme, die einen hohen Durchsatz sowie konsistente und reproduzierbare Ergebnisse liefern können, um die Vorteile einer Smart Factory-Umgebung einschließlich Industrie 4.0 zu nutzen.

Mit der i3070 Series 6 stellt Keysight Technologies Elektronikherstellern eine In-Circuit-Test-Lösung (ICT) zur Verfügung, die eine Vielzahl an PCBA-Größen (Printed Circuit Board Assembly) für Anwendungen wie IoT und 5G sowie Automotive und Energie unterstützt. Das spezielle Design der i3070-Serie bietet nach Herstellerangaben den kürzesten Signalweg zwischen Messschaltung und Prüflingen. Dies minimiert unerwünschte Effekte durch parasitäre Kapazitäten, verbessert die Immunität gegen Übersprechen und eliminiert Streusignalkopplungseffekte – für konsistente und reproduzierbare Messungen.

Laut Keysight bieten die Geräte der ICT i3070 Series 6 dem Anwender folgende Vorteile:

  • Optimierte Testeffizienz mit bis zu viermal schnellerem Boundary Scan, Silicon Nails und dynamischer Flash-Programmierung, um den Durchsatz und die Fertigungsgeschwindigkeit zu verbessern.
  • Geringe Ausfallzeiten für die Softwareinstallation bei 100-prozentiger Abwärtskompatibilität.
  • Erhöhte Betriebseffizienz, verbesserte Einblicke in die Testdaten, geringere Reaktionszeiten und Betriebskosten durch zertifizierte M2M-Funktionen (Machine-to-Machine) wie IPC Connected Factory Exchange (IPC-CFX) und die Standards nach IPC-HERMES-9852.
  • Reduzierte Energiekosten durch ein neuartiges Netzteil, das den Stromverbrauch intelligent überwacht und Energieeinsparungen meldet.
  • Moderne Softwarelizenzierung, die die Lizenzkosten transparent macht, das Lizenzmanagement zentralisiert und die Skalierbarkeit an die Produktionsanforderungen anpasst.