Mikroelektronik-Trendanalyse bis 2021 China ist seit 2016 größtes Abnehmerland für Halbleiter

Automotive- und Industrie-Wachstum in Deutschland täuscht über Rückgang hinweg

Automotive- und Industrie-Wachstum in Deutschland täuscht über Rückgang hinweg

Bei den Anwendungsbereichen gab es von 2011 bis 2016 deutliche Veränderungen. Die Marktsegmente Automotive von 7,7 % auf 11,6 %, Industrie von 9,6 % auf 12,9 % und Kommunikation von 23,8 auf 31,5 % konnten Zuwächse verbuchen, während die Unterhaltungselektronik von 15,6 % auf 13,5% und Computer von 42,7 % auf 29,5 % verloren. Wenig überraschend sind in Europa besonders die Segmente Automotive (33 % Anteil) und Industrie (23 %) stark, während die Unetrhaltungselektronik mit 6 % keine Rolle spielt. Schut man sich das Segment Industrie an, stellt man fest, daß China 33 % Anteil hält noch deutlich vor Eurpa (18 %) und Restasien mit ebenfalls 18 %. Im Bereich Automotive führt Europa mit 27 % Anteil vor China und Japan mit jeweils 20 %.

Deutschlands Entwicklung ist objektiv nur als trostlos zu bezeichnen. Ging der Halbleitermarkt seit dem Jahr 2000 insgesamt um 9 % zurück, sind dafür in erster Linie Computer (-39 % seit 2000), Kosnumelektronik (-57 %) und Kommunikation (-79 %) verantwortlich. Auf den ersten Blick erfreulich scheinen das Wachstum im Automobilbereich (+103 % von 2000 bis 2016) und Industrie (+49 %) zu sein. Allerdings ist der Weltmarkt deutlich stärker gewachsen: Im Automobilbereich um 243 % und im Industriebereich um 177 % im gleichen Zeitraum. Auch in seinen beiden letzten Domänen ist Deutschland daher unterdurchschnittlich gewachsen und zwar ganz deutlich unterdurchschnittlich.

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Halbleiter-Marktsegmente

Die Halbleiter-Marktsegmente weltweit nach Regionen und in Deutschland

Halbleiterproduktion primär in Asien

Ohne Foundries beherrschten auch 2016 Halbleiterhersteller mit Sitz in den USA mit 52 % Marktanteil die Produktion. Südkorea kommt auf 17 % und Japan auf 11 %. Die EU auf Platz 4 steht für 12 %, allerdings ist ein Rückgang auf 9 % nach dem Kauf von NXP durch Qaualcomm zu erwarten. Dies ist der Wert von 2011, der durch die Übernahmen von Freescale durch NXP und IRF durch Infineon temporär angesteigen war. Taiwan kam 2016 auf 5 % und China auf 2 %. Betrachtet man die EU als Einheit, konzentrieren sich 99 % der Weltproduktion bei Firmen aus sechs Ländern.

Anders sieht es natürlich aus, wenn man die tatsächlichen Standorte der Wafer-Fabs statt der Lokation der Firmenzentrale betrachtet. 2016 wurden insgesamt 23,5 Mio. Wafer pro Monat gefertigt (bezogen auf 200-mm-Scheiben). Japan führt mit 20 % die Wafer-Kapazität an, gefolgt von Taiwan mit 19 % und Südkorea mit 17 %. Bis 2021 werden beide Länder JApan jedoch überholen. China wuchs dank neuer Fabs auf 13,9 % und überholte die USA mit 12 %. Die EU kommt auf 8,7 % vor Singapur mit 7 %, Deutschland alleine steht für 3,1 % und würde Platz 7 weltweit einnehmen. Insgesamt stehen somit 70 % der Fertigungskapazität weltweit in Asien. Bis 2021 werden Europa und Amerika weiter Anteile verlieren. Dann sollen weltweit 29,4 Mio. Wafer pro Monat (bezogen auf 200 mm) produziert werden, was einem jährlichen Wachstum von 4 % von 2016 bis 2021 entspricht.

Anders schaut das Bild bei den Technologie-Knoten aus. bei Leading-Edge-fertigung mit Geometrien unterhalb von 25 nm führt dank Samsung Südkorea mit 40 % Anteil deutlich vor Japan (17 %) und Taiwan sowie USA jeweils mit 13 %. Europa kann hier nur mit 4 % punkten, bei Chips zwischen 25 und 40 nm ist Europa gar nicht vertreten. Der Grund ist einfach: Europas Stärke liegt bei diskreten leistungshalbleitern und Smart-Power-ICs, welche größere Fertigungsgeometrien aufweisen. So hat Europa bei Geometrien über 0,7 µm 12 % Anteil, bei 0,35 bis 0,7 µm 13 % und zwischen 0,18 und 0,35 µm 14 % Anteil.

Auch wenn Geometrien unterhalb von 25 nm mittlerweile das Feld mit einem Anteil von über 30 % dominieren, gibt es seit 2005 auch wieder Zuwachs bei 0,7 µm und höher, weil der Bedarf an Lesitungselektronik steigt. Gefertigt wird primär auf 300-mm-Wafern mit einem Anteil von über 60 %, dennoch halten sich sogar 150-mm-Fertigungen und weniger hartnäckig am Markt.

Last but not least ist ein interessanter Trend beim “Partioismus” der einzelnen hersteller zu beobachten. Während chinesische und japanische Hersteller zu 100 bzw. 99 % in ihren Heimatländern fertigen, ist dies in Amerika und vor allen Dingen Europa nicht der Fall, ganz im Gegenteil. In Amerika sank die Rate von 2011 bis 2016 von 50 auf 48 %, in Europa von 65 auf 54 %. Auf deutsch gesagt: Immer mehr Hersteller aus der westlichen Welt lassen in Asien fertigen bzw. der Anteil der nach Asien verlagerten Produktion eines Herstellers steigt.

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Halbleiterproduktion

Entwicklung der Halbleiter-Fertigung über Regionen und Technologien