Open Standard Module Direkt auflötbare Computermodule

Open Standard Module im Format 30 x 30 mm.
Open Standard Module im Format 30 x 30 mm.

Die Standarization Group for Embedded Technologies (SGET) spezifiert ein automatisch verarbeitbares, auflötbares Computermodul. Erste Prototypen gibt es auf der embedded world zu sehen.

Aus der SGET sind bereits die Computermodul-Bauformen Qseven und SMARC hervorgegangen – beides steckbare Module, die sich für Systeme eignen, die in kleineren bis mittleren Stückzahlen gebaut werden. Bereits seit September existiert eine neue Arbeitsgruppe »SDT.05«, in der an einem Auflötmodul-Standard gearbeitet wird. Gegründet wurde die Gruppe von iesy, F&S Elektronik Systeme und Kontron. Zwischenzeitlich haben sich weitere 13 Firmen gefunden, welche an diesem Standard mitarbeiten.

Der Formfaktor heißt »Open Standard Module«. Aktuell sind vier Größen von 15 x 30 mm, 30 x 30 mm, 45 x 30 mm und 45 x 45 mm vorgesehen. Es wird in jeder Größe Module verschiedener Anbieter geben, auch mit unterschiedlichen CPUs. Zur embedded world 2020 wird ein Pre-Release des neuen Standards vorliegen.

Der neue Standard trägt der Tatsache Rechnung, dass immer mehr Funktionen auf einem Chip vereint werden und damit auch der Platzbedarf für ein CPU-Modul weiter abnimmt. Eine weitere Zielrichtung ist die Kostensenkung – einerseits auf der Materialseite, denn die mit vielen Pins ausgestatteten Modulsteckverbinder sind teuer. Andererseits wird die Assemblierung günstiger, denn Steckmodule müssen manuell montiert werden, wohingegen Auflötmodule aus dem Tray oder von der Rolle durch einen Bestückungsautomaten platziert werden können.

Der Standard ist noch nicht endgültig verabschiedet, aber es auf der embedded world bereits Prototypen zu sehen. So arbeitet iesy intensiv an der Entwicklund der Module, aber auch bei F&S Elektronik gibt es z.B. ein 30 x 30 mm großes Modul mit dem i.MX 8M Mini (mit 4x Cortex-A53 bei 1,8 GHz).

iesy: Halle 1, Stand 1-580
F&S Elektronik Systeme: Halle 2, Stand 2-138