Tools & Technologien Designwettbewerb »IoT« mit Panasonic

1. Preis: Panasonic CXW754
1. Preis: Panasonic CXW754

Möglichst einfach sollten sich intelligente Geräte im Internet der Dinge (IoT) vernetzen lassen. Entscheidend ist dabei eine simple und energiesparende Vernetzung von Geräten in einer bestehenden Infrastruktur. Gewinnen Sie mit Ihrer IoT-Anwendung tolle Preise!

Für eine einfache und energiesparende Vernetzung von Geräten in einer bestehenden Infrastruktur beweist sich das Bluetooth-Smart-Modul PAN1760 von Panasonic als kostengünstige und energiesparende Lösung. DESIGN&ELEKTRONIK verlost zusammen mit Panasonic dazu das Toshiba-Bluetooth-Smart-Experimenter-Kit mit PAN1760 (P/N ENW89847AVKF), das die Entwicklung und das Testen von Bluetooth-Smart-Lösungen auf Basis des Toshiba-SDK ermöglicht.Senden Sie uns dazu bis zum 14.10.2016 Ihre Design-Idee per E-Mail zu (hbuchner@weka-fachmedien.de), wir stellen dann den fünf besten Ideen das Evaluation-Board zur Verfügung und verlosen unter den Finalisten/Finalistinnen nach Fertigstellung ihrer Applikation (Stichtag der Einreichung: 23.12.2016) attraktive Hardware:

  • 1. Preis: Panasonic CXW754 (Packendes Heimkino-Erlebnis in messerscharfer 4K- Ultra-HD-Auflösung mit überragendem, smartem Komfort, flexiblen Empfangswegen und intuitiver Bedienung).
  • 2. Preis: LUMIX FZ300 (Robuste Top-Bridge-Kamera mit lichtstarkem optischen 24x Zoom-Objektiv sowie 4K-Foto und -Video).
  • 3. Preis: LUMIX GF7 (Superkompakte Systemkamera für stilbewusste Fotografen).

Das neue Bluetooth-Smart-Modul v4.1 der Serie PAN1760 mit integrierter Antenne und eingebettetem GATT-Profil ist die kostengünstige und energiesparende Lösung für IoT-Einsatz. Panasonic zeigt damit eine abgerundete System-on-Chip-Lösung (SoC) für verbrauchskritische Bluetooth-Anwendungen, z. B. für Datenübertragung zu Smartphones oder Tablets, drahtlose Zustandsüberwachung, für das Smart Home, für Industrieanwendungen im Allgemeinen oder auch für portable Anwendungen ohne Host-MCU.

Das PAN1760-Modul basiert auf der Single-Chip-Halbleiterkomponente TC35667-006 von Toshiba. Der programmierbare EEPROM-Speicher (512 KB) und der 32-KB-RAM-Speicher des integrierten RF-Transceivers können für die Speicherung von Anwendungscode und die Anwendungsausführung genutzt werden und erlauben den eigenständigen Betrieb des Moduls ohne Host-MCU.

Für die Entwicklung einer Stand-alone/Host-less-Anwendung wird das Morpheus-Board benötigt. Sowohl »Central Mode« als auch »Peripheral Mode« werden unterstützt und die Komponente ist FCC-, IC- und CE-zugelassen. Es stehen äußerst verbrauchsgünstige Ruhemodi zur Verfügung, und auch die kurzen Übergangszeiten zwischen den Betriebsmodi tragen zur geringen Gesamtenergieaufnahme bei.

Nicht teilnehmen dürfen Mitarbeiter(innen) der WEKA Fachmedien GmbH, der Panasonic Deutschland GmbH und deren Angehörige. Der Rechtsweg ist ausgeschlossen.

Bluetooth Smart-Experimentierkit
  • Software/Profile: Embedded-Profiles
  • IC: TC35667-006
  • Abmessungen: 15,6 mm × 8,7 mm × 1,8 mm
  • Rx-Empfindlichkeit [dBm]: –91 @ BER 1 %
  • Tx-Leistung (max.) [dBm]: +0
  • Spannungsversorgung: 1,8 bis 3,6 V
  • Stromaufnahme: Tx: 5,4 mA; Rx: 5,4 mA; Sleep-Mode: < 1 µA
  • Schnittstellen: GPIO, UART, SPI, I²C, A/D-Wandler
  • Speicher: 32 KB on chip RAM, 512 KB EEPROM