Systemintegration in der Elektronikfertigung Die Zukunft der Fertigungstechnik

»Auf Dauer lässt sich das Mooresche Gesetz sicher nicht linear fortführen«, weiß Prof. Mathias Nowottnick von der Universität Rostock, Direktor des Instituts für Gerätesysteme und Schaltungstechnik: Unausweichlich drängt die Miniaturisierung voran und bringt neuartige Technologien wie etwa die Nanotechnik, die Multisystemintegration oder aber das Vermögen mit, immer besser aktive Bauelemente und Halbleiter in die Leiterplatte zu integrieren.

»More than Moore« ist demnach nicht nur ein plakatives Synonym für die rapide Entwicklung von eurocentgroßen vollfunktionsfähigen Minisystemen, so ist nicht die Verkleinerung von Prozessgeometrien das Entscheidende, sondern die heterogene Integration unterschiedlicher Lösungen. Zu diesen zählen neben den passiven elektrischen Strukturen für die HF- und Leistungselektronik auch eingebettete ICs, Sensoren, Aktoren, bis hin zu optischen, fluidischen und biotechnischen Komponenten, etc. – hochintegrierte Systeme vom Feinsten also (Bild 1).

Wie solch eine Systemintegration heute aussehen kann, veranschaulichte er unlängst auf dem 5. Fachpodium »Zuverlässigkeit und Sicherheit elektronischer Systeme« von BuS Elektronik in Riesa (www.bus-elektronik.de). Jener Elektronikfertigungsdienstleister sieht sich nach einer gut zweijährigen massiven Umbaumaßnahme gut gerüstet. Die auf 17.000 m2 erweiterte Produktionsfläche ermöglicht besser als bisher, ein breites Spektrum von jährlich – beispielsweise 2008 – rund 620 Mio. Bauelementen in 17,4 Mio. Baugruppen zu verarbeiten. Die Bandbreite reicht dabei von großen Steuereinheiten bis hin zu kleinsten Anwendungen für Hörgeräte.