CUI Devices Temperaturfeste schraubenlose Klemmleisten

Die schraubenlosen Klemmleisten der TBLH-Familie eignen sich für den Temperaturbereich von –40 °C bis +130 °C.
Die schraubenlosen Klemmleisten der TBLH-Familie eignen sich für den Temperaturbereich von –40 °C bis +130 °C.

Die Interconnect Group von CUI Devices hat schraubenlose Anschlussklemmen vorgestellt, die sich für den Temperaturbereich von –40 °C bis +130 °C eignen.

Vier neue Serien an schraubenlosen Anschlussklemmen aus der TBLH-Familie hat die Interconnect Group von CUI Devices vorgestellt. Die horizontal ausgerichteten Serien TBLH10‑350 und TBLH10‑500 sowie die vertikal ausgerichteten Serien TBLH10V‑350 und TBLH10V‑500 eignen sich für den Temperaturbereich von –40 °C bis +130 °C und sollen Entwicklern eine robuste Lösung für jede Wire-to-Board-Anwendung bei extremen Temperaturen bieten.

Die vier neuen Serien haben 2 bis 24 Pole im Raster von 3,5 mm oder 5 mm sowie Druckknopfklemmen für den schnellen Anschluss von Leitern. Die Klemmen eignen sich für Drähte von 24 AWG bis 16 AWG und können mit 300 V/10 A (nach UL) bzw. 320 V/17,5 A (nach IEC) belastet werden. Alle Modelle sind UL-1059-zertifiziert sowie IEC-60947-7-4-konform und weisen die Entflammbarkeitsklasse UL94V-0 auf.

Die Serie TBLH ist ab sofort erhältlich. Die Preise beginnen bei 0,34 US-Dollar (ab 1000 Stück) über Distributionskanäle. OEM-Preise sind über CUI Devices erhältlich. (https://www.cuidevices.com/contact)