Fraunhofer IZM /电动汽车 在陶瓷基板中嵌入碳化硅 MOSFET

电动汽车行业中批量生产所用的嵌入式 SiC-MOSFET。

多年来,碳化硅已被研究用于功率半导体的材料。但是,仍然缺少适合大规模生产的正确组装和连接技术。Fraunhofer IZM 追求是:将 SiC-MOSFET 嵌入陶瓷基板中。

碳化硅 (SiC) 功率半导体在空间、重量和转化率方面都比普通的硅组件更好地满足电动汽车的要求。为了使碳化硅适合大规模生产,“SiC 模块”项目从一开始就考虑了这样的框架条件。例如, Fraunhofer IZM 研究人员的模块承袭了经典印刷电路板的结构设计,不仅易于实现,且在工业上已经建立。

同时,该模块还整合了最新的研究成果:半导体没有通过引线键合接触,而是通过镀铜触点直接嵌入到电路中,以缩短连接并优化电源管理。

研究人员与用户密切合作,创建并协商了产品规格。电力电子模块的尺寸设计和电气设计是与汽车制造商、组件配件商和组件制造商直接合作进行的。

Fraunhofer IZM 的组长兼 SiC 项目的子项目经理 Lars Böttcher 解释道:“我们不是在谈论简单的可行性研究。我们的目标是使新型半导体材料碳化硅和嵌入技术都达到可以量产的程度。”