»我们认真听取了合作伙伴的意见，很高兴能够以晶圆形式作为裸机提供业界领先的 GaN 产品«，宜普电源转换公司 (EPC) 的首席执行官兼联合创始人 Alex Lidow 说道。他还补充道：»这些现在可以覆盖大量安装技术和应用«。

这些晶圆级部件的可用性使它们更容易集成到电源子系统中。这进一步降低了组件的漏电感并减少了电路板上所需的空间。由此提高了效率和功率密度，同时降低了安装成本。
传统意义上，公司的 eGaN 设备迄今为止都是以带焊条或焊点的未打包的芯片级组件形式出售的。这种外壳是一种更有效的结构和连接技术，因为它降低了电阻、寄生电感、尺寸、热阻和功率晶体管的成本。EPC 表示，这些特性使这些产品能够以具有竞争力的价格实现独特的性能。

EPC 提供晶圆形式的 eGaN 组件，无论是否有焊点。也可以提供其他服务，如晶圆细化、晶圆背面金属化和背面涂层带的应用等。