SGeT 组建新的工作组 焊接 CoM 现在已经标准化

新的 SGET 董事会(从左到右):董事会主席 Wolfgang Eisenbarth (Portwell)、第一副主席 Christian Eder (congatec)、第二副主席 Martin Unverdorben (Kontron)、财务总监 Martin Steger (iesy)、秘书 Mark Swiecicki (Data Modul)。

已达成行业共识:必须制定可焊接计算机模块(CoM)的标准。这是标准化委员会 SGeT 关于该主题的研讨会的结果。

24 位加起来具有约 500 年行业经验的行业代表讨论并交流了他们的相关经验。对此还确定了一些需要绕过的技术障碍。在焊接模块的经济动机方面存在一致性:除了通过全自动装配和省略连接器的方式节省成本之外,还将继续推动计算机模块的小型化,由此开辟新的应用领域。

研讨会的另一项成功是加入了两个新的 SGeT 会员:DH electronics 和 Phytec 希望积极参与新标准的设计,并在现场和第二天便申请成为会员。与其他与会公司一样,这两家公司多年来一直成功地提供专有焊接模块。DH electronics 董事总经理 Stefan Daxenberger 总结说:“在讨论过程中可以看出,以前的供应商积累了的各种经验令人吃惊。”这尤其涉及焊接触点的设计和匹配的焊接技术。原则上,可以使用 BGA、LGA(预镀锡)焊盘和带槽边缘触点(“压印边缘”)。它们都需要将特定专业技术转移到客户的生产中,以便无故障地加工计算机模块。对于客户和模块制造商而言,统一标准对此非常有帮助。

对于阻塞电容器等元件还需要讨论模块的焊接侧的使用。Phytec 首席技术官 Bodo Huber 强调说:“如果想要打造紧凑型产品,就不得不双面组装。”这可能需要在载板或隔板上钻孔。或者,可以将无源元件集成到模块的电路板中,但这可能会影响价格。标准化小组的其他工作要点也包括识别出可测试性和无线电技术集成等主题。

一个特别的工作要点是模块的可扩展性。这涉及模块的协调尺寸及其引脚,因此较大的模块可以是较小组件的超集。这是一项艰巨的挑战,因为众多专用处理器已在其自己的模块系列中具有非常不同的输入/输出。“我们无法覆盖所有 100% 的需求,但如果 80% 的客户能够借此处理他们的应用程序,那将是一个巨大的成功。”iesy 董事总经理 Martin Steger 强调道。“我们必须创建水平基础技术,然后了解客户如何使用它。然后我们可以继续提高标准。”

该小组将成为 STD.05,即 SGeT 的第五个标准开发团队。研讨会的几乎所有参与者都希望将员工派遣到该团队,即使并非所有人都必须生成模块。例如,Heitec 和 Data Modul 的代表也表达了对成为新技术潜在用户的兴趣。

 下一步,SGeT 将召集人们参与其中,以收集正式的合作申请,然后是团队使命宣言。之后,根据 Martin Steger 的说法,它应该会很顺利地继续下去,因此可以在今年秋天展示第一批成果 — 这是一项非常公正的评估。而实际上,焊接模块的标准将成为 2020 embedded world 大会的主题。