10 亿欧元用于 IC 封装基板 AT&S 在重庆建立新工厂

AT&S 正在中国建设新工厂,以满足对 IC 封装基板日益增长的需求。除高端印刷电路板外,IC 封装基板正发展成为 AT&S 战略意义上的重要的企业支柱。

由于市场对高性能计算机模块用 IC 封装基板的需求的不断增加,公司计划在重庆开设新厂并扩大在莱奥本工厂的现有产能。在未来五年内,公司将在重庆根据主次先后投资,相关投资额将达到近 10 亿欧元。这些投资项目以与一家领先的半导体制造商的密切合作为基础。

联网更加紧密的数字系统、人工智能、机器人制造技术和自动驾驶需要更快地处理更大量的数据。因此,对计算能力和对数据存储的需求也显著增加。未来高性能计算机模块的必要性能将极大地增加对所有模块组件的技术要求,从而也会增加对 IC 封装基板的技术要求。

ATS 旨在通过这些投资实现长期盈利增长,同时扩大其在 IC 封装基板市场的地位。ATS 希望通过这些投资参与不断增长的 IC 封装基板市场。

新工厂将在重庆现有生产基地建成。将立即开始施工建设,计划于 2021 年底开始生产。