新业务战略 AIoT(人工智能物联网)推动边缘计算

Advantech presented its new business strategy at its headquarters in Linkou, Taipei.
研华在台北林口公司总部提出了自己的新战略。

嵌入式行业越来越依赖靠近硬件的服务。这可以从 2020 年的技术趋势中看出。总部位于中国台湾的工业 PC 专家研华公司也在投资这一转型。

物联网 (IoT) 和人工智能 (AI) — 这两个关键词不仅仅只在亚洲流行。硬件和软件之间的界限越来越交融在一起。研华公司以前主要是作为工业 PC 供应商而闻名,将来则将致力于完整解决方案。物联网应用变得越来越智能,所谓的 AIoT(人工智能物联网)变得越来越重要。对于像研华这样的硬件制造商而言意味着什么?公司创始人刘克振 和他的团队于十二月在台北林口园区中提出了新战略,并解释了其背后的原因。

利用机会

嵌入式物联网总裁 Miller Chang(图片 1)看到了他的公司在数字化未来方面的许多机会:从 5G 到通过订购云应用服务将人工智能和物联网产品相结合。Chang 认为,地缘政治风险、供应链困难和生产链转型是向数字化公司转型的最重要挑战。

2020 年,该公司的嵌入式物联网部门将专注于嵌入式领域中的设计协助服务 (Design-in-Services)、边缘计算方面的 AI 应用程序和嵌入式软件服务。在嵌入式领域,这家硬件制造商致力于最新的接口标准,例如 COM-HPC、UTX、MI/O Extension 和 UIO-40 Express。此外,研华还希望通过无线应用越来越多地向其客户提供联网产品。例如,在医药、运输、桥梁建设和物流领域,这可能非常有意义。

在软件服务方面,这家台湾公司主要致力于 "WISE-Paas"(作为服务的平台)。根据 Chang 的说法,该平台从 2020 年开始甚至基于自己的私人云或公共云为客户提供物联网应用方面的全方位服务包,将为欧盟的客户建立一个单独的云应用服务器。除了 WISE-Paas 平台,研华还在不断开发其 DeviceOn 应用程序。研华借助 DeviceOn 使客户能够进行全面的设备和数据管理。该应用程序在 WISE-PaaS 平台、第三方云平台或本地服务器等替代基础设施上运行。研华依靠在北美、欧洲、中国大陆、台湾和日本的研发团队实施具体客户的特定项目。特别是在欧洲,该公司仍在继续投资以扩建现有基础设施。

增强边缘智能

一个重要的驱动因素是 AIoT — 这需要功能强大的边缘计算机。研华估计到 2024 年,智能边缘设备市场的潜力将达到 90 亿美元。英特尔物联网生态系统与渠道总经理 Steen Graham 认为,网络边缘智能的驱动因素如下:低延迟、带宽、数据安全性和互联性。根据市场研究公司 Gartner 的数据,到 2025 年,将在中央数据中心或云外部生成 75% 的公司数据。此外,ABI Research 的一项研究表明,到 2023 年,会有 43% 的 AI 任务在边缘设备上执行。这突出了边缘计算对于未来的重要性。

就这方面而言,Graham 报告了在网络边缘深度学习 (DL) 的重要性(图片 2 )。英特尔与台湾公司合作,提供 OpenVino 深度学习工具箱。客户可以借助它对自己的 AI 应用程序进行编程。例如该工具箱现在用于例如运输、智能银行或医疗诊断。英特尔将为 2020 年的应用推出新的视觉图形处理单元 (Movidius Graphics Processing Unit, GPU)。此外,它还将提供更大的内存带宽。

除英特尔 GPU 外,
研华还将向市场推出 VEGA 板系列以及边缘计算机(例如 DIN-Rail 系列 AIR-101 或 Rugged 系列 AIR-200)的各种加速卡。此外,第 3 版 OpenVino 软件还将为用户提供新功能。从 2020 年开始,所谓的 "FaceView I.App" 也将用于 OpenVino 的自动面部识别。此外,它可确保实时识别和分析客户习惯。

当前技术与软件服务的结合

这家台湾制造商除了注重网络边缘的智能外,还专注于其在嵌入式领域的设计协助服务。设计协助服务的三个支柱包括:

  • 嵌入式软件服务
  • 设备运行管理
  • 软件与云集成

研华公司的 Aaron Su、Rex Lee 和 Tony An 讨论了新服务的应用领域和可行用途。广泛的嵌入式平台(例如工业 PC)以及其他模块(例如用于 AI 领域应用程序的加速卡)是相关的基础。

平台将在未来配备最新技术。例如,模块上系统 8990 (SoM) 以 COM-HPC 标准为基础。自 2019 年以来,带有 UIO40 Express 接口的 RSB-3430 板也已上市。该公司可通过这些接口提供快速的数据传输速率,这对于 AI 应用程序而言尤其重要。此外,新的 UTX 标准取代了许多板上的 UTX-e 标准,从而节省了更多空间。耐热性和抗振性的标准化使该板能够在恶劣的环境条件下使用,例如在 -40 至 +85°C 的温度范围内使用。为了能在该范围内保持板的工作温度,研华采用了最新的冷却技术和有源风扇。

这家来自台湾的制造商还计划为 Arm、x86 和边缘计算机等广泛的平台额外提供软件和自己的云服务。在 BIOS 层是多层安全性和个性化的 BIOS 设置。对于基于 i.MX8 的嵌入式 Arm 模块的操作系统,研华致力于 AIM Linux 和 AIM Android 服务。该公司与 Ubuntu、微软和 Yocto 合作提供这些服务。广泛的应用程序和编程界面使这款未来的产品更加完善。计划在安全应用程序方面与 McAfee 合作,并在修复活动方面与 Acronis 合作。该公司自己的物联网云应用程序 WISE-Paas/DeviceOn 也应支持这些软件活动,就像微软的 Azure 云平台一样。诸如 "FaceView" 或 "ePaperManager" 之类的不同 DeviceOn 应用是对新服务的补充。

使用 "WISE-PaaS" 进行数字转型

使用 WISE-PaaS(图片 3)即可跳转到服务提供商。研华首席技术官 Allan Young 认为转型有四个重要步骤。第一步已经完成了平台的创建,第二步将很快进行,其中包括建立 WISE-PaaS 市场和相关的应用程序。第三步是将各种平台相互连接,在第四步中则应快速、轻松地开发和实现应用程序。

研华通过项目的可视化和资产绩效管理 (Asset Performance Management, APM) 以及 AI 框架服务为客户提供支持。例如,使用数字孪生在 APM 构建项目。由此可以快速修改数据和轻松测试效果。该公司通过 AI 框架服务帮助构建、训练和处理 AI 模型。目的是为客户创建完整的服务包,直至建立智能工厂。