为了实现更安全和可持续的未来机动出行方案需要新一代半导体，丰田汽车在成立合资企业时如此说道：“半导体是技术创新不可或缺的一部分，如自动联网驾驶、汽车共享模型和电气化。”

因此电装和丰田于 2018 年 6 月决定在电装整合电子元件的开发和生产工作。根据该协议，这两家公司都在致力于实现快速而有竞争力的流程。随着新的合资企业的成立，电装现在将加强半导体的研究和开发力度。新公司的启动资金为 5000 万円（近 410,000 欧元），主要致力于研究下一代半导体的基本架构和加工方法，并开发相应的电子元件，包括电动汽车电源模块和汽车监测传感器。

为了加快工作速度并提供自己的经验，丰田以 49％ 的股份参股合资企业。该汽车集团由此便从一开始就参与了现代半导体的开发，并可以在早期阶段为其机动出行服务和车辆采取技术创新方案。

鉴于尚需有关部门批准，该合资企业预计将于 2020 年 4 月启动。在此之前，这家日本汽车集团和这家知名配件商将审查各细节。