AMC.0 B+ Steckverbinder für High-Speed-Lösungen

Molex Incorporated bietet neue 170-polige AdvancedMC-Steckverbinder für NRZ-Signalübertragung mit 12,5 GBit/s.

AMC.0 B+ Steckverbinder von Molex unterstützen die PICMG AdvancedTCA-Spezifikationen für die kommende Generation von Mezzanine Cards und eignen sich für eine breite Anwendungspalette im Telekom-, Computer  und IEEE 1386-Markt ebenso wie für ATCA-fremde Applikationen. Erhältlich sind die Produkte ab sofort über Rutronik. 

Die Molex-Steckverbinder zeichnen sich durch definierte Impedanz und ein reduziertes Crosstalk-Aufkommen aus und sind bezüglich ihres Footprints für hohe Datenraten optimiert. Die Steckverbinder kommen auf ein Nebensprechen von unter 3 Prozent bei 12,5 GBit/s und sollen, laut Rutronik, über eine überragende Signalintegrität verfügen.

Die AMC.0 B+ Steckverbinder sind in drei Varianten - Standard, ohne Haltezapfen und in einer höheren Gehäusevariante - lieferbar.