Wenn bei Embedded-Computern die Belüftung nicht ausreicht

Konduktionskühlung für modulare Embedded-Computer wird seit mehreren Jahren in Applikationen genutzt, bei denen eine Luftkühlung nicht einsetzbar ist. Standardisierungsbemühungen haben in diesem Bereich frühzeitig dazu beigetragen, die Interoperabilität von Standardprodukten zu sichern...

Konduktionskühlung für modulare Embedded-Computer wird seit mehreren Jahren in Applikationen genutzt, bei denen eine Luftkühlung nicht einsetzbar ist. Standardisierungsbemühungen haben in diesem Bereich frühzeitig dazu beigetragen, die Interoperabilität von Standardprodukten zu sichern. Die Technik der Konduktionskühlung wird ständig weiterentwickelt, um die Anforderungen nach größerer Kühlleistung und geringeren Kosten zu erfüllen.

Konduktionsgekühlte Boards werden traditionell in Applikationen eingesetzt, bei denen die Wärmeabfuhr über einen Luftstrom nicht praktikabel ist: Zum Beispiel dort, wo einfach keine Luft zur Verfügung steht, wie in der Raumfahrt, oder aber in Applikationen, bei denen eine Luftkühlung nicht ausreicht, um die Wärme schnell genug abzuführen. Auch in Applikationen, in denen die Erzeugung eines Luftstroms über mechanische Bauteile die Zuverlässigkeit des Systems massiv beeinträchtigen würde, kommt die Konduktionskühlung zum Einsatz. Computer, die unter rauhen Umgebungsbedingungen betrieben werden, machen eine Konduktionskühlung ebenfalls erforderlich. So benötigen erweiterte Temperaturbereiche – beispielsweise zwischen –40 und +85 °C – und eine optimierte Wärmeableitung, um die Temperaturdifferenz zwischen den Hot-Spots (z.B. Prozessor-Die) und der Umgebung zu minimieren. Auch ist in vielen Fällen die Zuverlässigkeit entscheidend, und eine hohe Schock- und Vibrationsbelastung der Systeme verbietet den Einsatz von rotierenden Bauteilen wie Lüftern. Für komplett geschlossene Systeme, bei denen die Elektronik vor Staub oder Kerosindämpfen geschützt werden muss, ist eine Konduktionskühlung das Mittel der Wahl.