Viscom: Schneller AOI/3D-AXI-Paralleltest

Die automatische optische Inspektion (AOI) bestückter Leiterplatten hat sich weltweit etabliert. Die Verarbeitung von Miniaturgehäusen wie BGA, µBGA und CSP macht jedoch eine Qualitätsprüfung notwendig, die auch verdeckte Fehler erfasst.

AXI (automatische Röntgeninspektion) ist dafür ein gängiges Prüfverfahren. Ein wichtiger Faktor dabei: Schnell und sicher muss der Boardtest vonstatten gehen.

Hier setzt das kombinierte AOI/AXI-Inline-Inspektionssystem X7065 von Viscom an. Durch die zeitgleiche optische Prüfung und 3D-Röntgeninspektion sowie durch das neue Achssystem erreicht es sehr schnelle Prüfzeiten und kurze Leiterplatten-Handlingszeiten.

Dank der von Viscom entwickelten Mikrofokus-Röntgenröhre erzielt das X7065 im Röntgenbereich eine Auflösung von bis zu 8 µm/Pixel. Zudem bietet es eine hohe Positioniergenauigkeit für detaillierte 3D-Röntgenauswertungen. Komplexe Überdeckungen bei beidseitig bestückten Leiterplatten lassen sich mit Hilfe einer neuen 3D-Röntgenrückrechnungs-Software auflösen und analysieren.

Auf der optischen Seite punktet das System mit Viscoms integrierter optischer 8M-Sensortechnologie. Damit erreicht es die Prüftiefe reiner AOI-Systeme bei vergleichbarem Durchsatz. Mit Hilfe der »OnDemandHR«-Funktion lässt sich die optische Auflösung für jede Analyse von 23,4 auf 11,7 µm/Pixel bei voller Bildfeldgröße flexibel umschalten. Last but not least sind auch Farbauswertungen möglich.

Das System ist modular aufgebaut und lässt sich - je nach Kundenanforderung - sowohl als Kombi- als auch als reines AXI-System konfigurieren.