TI: Power-Management-Bausteine für tragbare elektronische Geräte

Um die Hälfte sollen die neuen Power-Management-IC-Familien »TPS65070« und »TPS65073« von TI den Platzbedarf auf der Platine reduzieren. Die Bausteine implementieren sämtliche Sequencing- und Standardoptionen etwa für »OMAP«-Prozessoren und DSPs.

Die Single-Chip-Power-Management-ICs »TPS65070« und »TPS65073« von Texas Instruments beinhalten drei effiziente 1,5-A-DC/DC-Abwärtswandler (2,25 MHz Schaltfrequenz). Neben der Spannungsversorgung für Prozessorkern, Speicher und I/O unterstützen die PMUs (Power Management Units) zwei universelle 200-mA-LDOs, eine weiße LED-Hintergrundbeleuchtung für LC-Displays mit bis zu 5 Zoll, eine I²C-Kommunikationsschnittstelle, einen 10-Bit-A/D-Wandler, eine Touchscreen-Benutzeroberfläche sowie einen integrierten linearen 1,5-A-Akkulader. Im Vergleich zu einem diskreten Aufbau kann damit die DC/DC-Implementierung um 50 Prozent kleiner ausfallen.

Der TPS65070 unterstützt folgende Bausteine (hierzu stehen auch Referenzdesigns zur Verfügung): »OMAP-L1x«, »TMS320C6742«, »TMS320C6746« und »TMS320C6748«. Der TPS65073 unterstützt die »OMAP35x«-Prozessoren. Die PMUs werden in einem 6 mm x 6 mm x 0,4 mm großen, thermisch optimierten Leadless-QFN-Gehäuse mit 48 Anschlüssen ausgeliefert.

Die beiden ICs können ab sofort in großen Stückzahlen von TI und seinen autorisierten Vertriebspartnern bezogen werden. Der empfohlene Verkaufspreis bei Abnahme von 1000 Stück beträgt 3,95 Dollar pro Stück. Muster, Evaluierungsmodule und Applikationsberichte sind ebenfalls erhältlich.