Thermomanagement im Fokus von FED und Rutronik

»Thermomanagement« war das große Thema der Vortragsveranstaltung des Fachverbandes für Elektronik Design e.V. (FED) Regionalgruppe Stuttgart, die bei Rutronik in Ispringen stattfand.

Insgesamt 37 Teilnehmer verfolgten Fachvorträge zur »Strombelastbarkeit und Entwärmung von Leiterplatten« sowie über das »Thermomanagement« und die »Herausforderung Traceability«.

Wärmeleitungs- und Wärmeabstrahlungsmechanismen bildeten den Schwerpunkt des Vortrags von Lothar Oberender, von Häusermann. »Die Komplexität der Leiterplatten nimmt ständig zu«, sagt Obereder, »da die Bauteile nicht nur auf, sondern in die Leiterplatte integriert werden«. Dadurch verringere sich sowohl die Leiterbreite als auch die Leiterbahnabstände auf derzeit bis zu 75 µm. Um die geforderten Funktionen auch bei höherer Bestückungsdichte erfüllen zu können, müssen künftig größere Stromstärken über die Leiterbahnen geführt werden. Die Abführung der Wärme spiele dadurch eine immer größere Rolle.

Dafür stehen drei Methoden zur Auswahl: die Wärmeleitung, die Konvektion und die Wärmestrahlung, wobei letztere laut Obereder für die Entwärmung kaum eine Rolle spielt.

Roland Hofmann, Product Sales Manager Elektromechanik bei Rutronik, gab in seinem Vortrag zum Thermomanagement einen Überblick über die Vor- und Nachteile der verschiedensten Bauteile für die Wärmeabführung auf Baugruppen.

Im Automotive-Segment hieß die aktuelle Herausforderung »Traceability«. Dr. Jasmin Stahl, Leiterin Logistikvertrieb und -management bei Rutronik, erklärte, wie der Distributor sicherstellt, dass sich alle Bauteile zuverlässig zurückverfolgen lassen.

»Der FED bietet eine ideale Plattform für den Austausch über aktuelle Tendenzen im Elektronik Design zwischen Herstellern und Distributoren. Wir freuen uns, dass wir den FED dieses Mal an unserem Stammsitz in Ispringen begrüßen durften«, kommentiert Edgar Huber, Leiter Marketing-Kommunikation bei Rutronik, die Veranstaltung.