Teradyne Assembly Test Division: Fokus auf Incircuit und Röntgen

Teradynes Baugruppentest-Geschäftsbereich wird sich künftig neben dem klassischen Incircuittest verstärkt in der Röntgeninspektionstechnik engagieren. Dies betonte Siegmund Hornig, Manager Sales Europe der Assembly Test Division, auf der electronica.

»Teradyne hat sich 2004 aus der optischen Inspektionstechnik (AOI) zurückgezogen, weil es sich gezeigt hatte, dass AOI-Systemen immer häufiger der Zugang zu wichtigen Prüfpunkten verwehrt bleibt«, erläutert er. »Mehr und mehr Bauelemente und Lötstellen lassen sich nur noch mittels Röntgensystemen inspizieren, weil sie zwischen zwei Platinen verborgen sind oder, wie beispielsweise BGAs, in zwei oder gar drei Schichten übereinander sitzen. Mobiltelefon-Boards etwa sind mit AOI-Systemen mittlerweile kaum mehr sinnvoll inspizierbar.«

Angesichts dessen habe das Unternehmen in eine neue 3D-Röntgentechnik für doppelseitig bestückte Leiterplatten investiert. »Das inlinefähige und vollautomatische Röntgeninspektionssystem ‚XStation MX’, das wir auf der electronica vorstellen, erreicht eine günstigere Pseudofehlerrate als High-End-AOI-Geräte«, verdeutlicht Hornig. »Verdeckte Lötverbindungen lassen sich mit ihm problemlos begutachten. Es eröffnet uns den Zugang zu Märkten, die AOI-Systemen und Incircuittestern mittlerweile verschlossen sind.«