Stromversorgung für Reha-Produkt

<p>Frank electronic hat eine akkubetriebene Badezimmerliftsteuerung entwickelt, die den im Bad erforderlichen Sicherheitsstandards entspricht.

Eine fünf Mal höhere Temperaturwechselfestigkeit in Automotive-Anwendungen gegenüber herkömmlichen IGBT-Modul-Lösungen zeichnet die zu 100 Prozent lötfrei realisierten SKiM-Module von Semikron aus.

Frank electronic hat eine akkubetriebene Badezimmerliftsteuerung entwickelt, die den im Bad erforderlichen Sicherheitsstandards entspricht. Eine Motorsteuerungsplatine im Kunststoffgehäuse ist durch Anschlussklemmen mit dem Akku und dem Motor verbunden. Kundenwünsche werden in der Baugruppenfertigung des Unternehmens individuell berücksichtigt. Von der Konstruktion über die Entwicklung bis hin zur fertigen Baugruppe stehen Ingenieure vor Ort in Deutschland zur Verfügung. (eg)

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Umgebungstemperaturen von -40 bis +135 °C, Kühlkreislauftemperaturen von -40 bis +105 °C und Sperrschichttemperaturen von -40 bis +175 °C: Die Anforderungen des Fahrzeugmarktes an IGBT-Module lassen nichts zu wünschen übrig. Bei zwei Kaltstarts pro Tag sind die IGBT-Module über einen Zeitraum von 15 Jahren 10.000 passiven Temperaturwechseln ausgesetzt. Die Zahl der aktiven Temperaturwechsel summiert sich im selben Zeitraum auf rund 3 Mio. Zyklen. Kein Wunder, dass überbeanspruchte Lötstellen das Ausfallkriterium Nummer 1 für Leistungshalbleitermodule im Automotive-Einsatz sind.

Modul und Treiberplatine sind ungelötet über Federkontakte verbunden, was einer hohen Temperaturwechselfestigkeit Rechnung trägt und eine schnelle lötfreie Montage der Treiberplatine ermöglicht. Die Chips der SKiMs sind nicht aufgelötet sondern über einen Sinter-Prozess mit der Platine verbunden, um auf diesem Wege eine möglichst hohe Lastwechselfestigkeit sicherzustellen. Realisiert wird die Sinter-Verbindung über eine Silberschicht, die etwa fünf Mal dünner ist als herkömmliche Lötschichten und einen geringeren thermischen Widerstand besitzt als eine Verbindung mittels Lötzinn. Durch den hohen Schmelzpunkt des Silbers, wird eine vorzeitige Materialermüdung vermieden. Dies führt zu einer Verlängerung der Lebensdauer der Komponenten.

Da es beim SKiM keine Grundplatte gibt, ist die lötfreie Verbindung zwischen Leiterplatte und Kühlkörper gewissermaßen beweglich. Dadurch sind der Temperaturwechselfestigkeit nach oben praktisch keine Grenzen gesetzt. Mit ihrer zusätzlichen hohen Vibrations- und Schockfestigkeit werden die SKiM-Module den extremen, eingangs erwähnten Anforderungen der Automobilindustrie gerecht.

Für Grasshoff zeichnet sich das SKiM-Modul zusätzlich als kostengünstige Lösung aus. Kann der Anwender durch die lötfreie Aufbau- und Verbindungstechnik doch mehr Leistung bei gleicher Siliziumfläche aus dem Modul herausholen.