Stressfrei trennen

LPKF Laser & Electronics präsentiert das Lasersystem »MicroLine 350Ci« zum stressfreien Trennen bestückter Leiterplatten. Es weist eine höhere Schneidgeschwindigkeit als mechanische Verfahren auf und kommt zudem ohne

LPKF Laser & Electronics präsentiert das Lasersystem »MicroLine 350Ci« zum stressfreien Trennen bestückter Leiterplatten. Es weist eine höhere Schneidgeschwindigkeit als mechanische Verfahren auf und kommt zudem ohne kostenintensive Werkzeuge aus. Das Laserverfahren vermeidet Reststaub auf der Leiterplatte und schont empfindliche Bauelemente. Der Laser schneidet beliebige Konturen weit präziser als mechanische Schneidsysteme. Der stressfreie Schneidprozess und der minimale Schnittkanal ermöglichen eine effiziente Bauteilplatzierung bis in den Randbereich und damit eine bessere Auslastung der Nutzens. Das kompakte System eignet sich sowohl zur Integration in eine SMD-Fertigungslinie als auch als einzelne Arbeitsstation. LPKF Laser & Electronics Telefon: (05131) 7095-324, Telefax: (05131) 7095-90