Stift- und Buchsenleisten aus Füssen

Rund 35 Prozent des Umsatzes generiert MPE-Garry mit Stift- und Buchsenleisten. Das Unternehmen fertigt in Füssen mit hohem Automatisierungsgrad. Dadurch kann die Firma Stiftleisten ab einer Menge von 5000 Pins in nahezu jeder beliebigen Stiftlänge schnell verfügbar machen.

Das Geschäftmodell basiert derzeit noch auf drei Säulen. Den größten Anteil machen die Stift- und Buchsenleisten aus, dahinter folgen IC-Sockel sowie kundenspezifische Steckverbinder. Künftig will die Firma aber auch verstärkt in den Bereich »Wire to Bord« investieren. Erste Produkte hat das Unternehmen bereits im Programm. Peter Fuchs, zuständig für die technische Beratung im Allgäuer Unternehmen, verdeutlicht: »Durch unseren hohen Automatisierungsgrad können wir sehr flexibel agieren.« Das unterscheide das Unternehmen auch von vielen Wettbewerbern am Markt. MPE-Gary verfügt neben der Entwicklung und Konstruktion über einen eigenen Werkzeugbau; sämtliche Werkzeuge, Vorrichtungen und Montageanlagen entwirft und baut die Firma selbst. Hinzu kommt ein tiefgehendes Qualitätssicherungssystem. Zum Equipment des Elektromechanikherstellers zählt beispielsweise auch ein Spektrumanalyzer. Außerdem setzt MPE-Garry bei der Konstruktion moderne CAD-Programme ein; innerhalb kurzer Zeit stehen für die Kunden 3D-Modelle in allen gängigen Formaten zur Verfügung.

Da MPE-Garry seit 1991 Teil der Binder Connector Group ist, kann die Firma bei lohnintensiven Arbeiten auch auf Fertigungskapazitäten von Binder in Ungarn, USA und auch in China zurückgreifen. Außerdem hat MPE-Garry Zugang zu dem umfangreichen Testlabor von Binder.

Im Bereich der Stift- und Buchsenleisten bildet MPE-Garry eines der größten Programme am Markt ab. Zu den Neuentwicklungen gehören beispielsweise die sehr flachen Stiftleisten der Serie 400. Die Firma liefert die einreihigen Stiftleisten im Rastermaß von 2,54 mm mit einem Isolierkörper von 1,50 mm Höhe. Erhältlich sind sie in gerader und auch in abgewinkelter Form. Der Vorteil liegt in der platzsparenden Ausführung. Die gewinkelte Stiftleiste hat ein Winkelmaß inklusive Isolierkörper von nur 3,20 mm. Die Serie 520, als ein weiteres Beispiel, hat ein Rastermaß von 1,27 mm. Mit ihr ist es möglich, zwei Leiterplatten in einem Winkel von 90 ° zu verbinden. Bei diesen Stiftleisten ist eine Kontaktierungsseite in SMD-Version auslegt, die andere Kontaktierungsseite für das Einlöten konzipiert. Unter anderem eignet sich der Steckverbinder auch für lösbare Verbindungen. Für äußerst flache »Board-to-Board«-Verbindungen hat das Unternehmen die Typen der Serie 560 im Programm, die sich durch ihr 0,50-mm-Raster auszeichnen. Die 10- bis 30-poligen »Bord-to-Bord«-Steckverbinder sind Stift- und Buchsenleiste in einem und ermöglichen es, Leiterplatten in Sandwichbauweise mit einem Abstand von nur 1,50 mm zu verbinden.