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- Innovative CPU Power Controller Architecture Enables Significant Power System Cost Savings for VR11 PC Motherboards
- Use of Light Sensors to Enable Smart Features in Energy Efficient Electronics
- Understanding Digitally Programmable Potentiometers
- Transient Overvoltage Protection
- The LIN Bus in Modern Automotive Headlamp Systems
Vom 22. bis 24. Mai 2012 öffnet die Messtechnik- und Sensorik-Fachmesse »Sensor+Test« wieder ihre Pforten. Produktneuheiten und News gibt es in unserem Special.
Pfiffige Power-PCBs
Der Leiterplattendesign-Wettbewerb »Pfiffige Power-PCBs« ist zu Ende und die Gewinner ausgezeichnet. Wir stellen Ihnen die Gewinner und ihre Entwicklungen ganz genau vor.
Sicherheitssysteme, Vernetzung, Elektromobilität bzw. Energieeffizienz -sowie der Einfluss Chinas stehen in diesem Jahr auf der Agenda der -Automobil-Branche. Vertreter der automobilen Wertschöpfungskette -geben einen Ausblick auf das laufende Jahr.
Die Electronic WebLessons vermitteln multimedial aufbereitet Basiswissen zum Thema Elektronik. Hier können Sie ihr Praxiswissen auffrischen oder sich die Grundlagen der Elektronik neu aneignen.
Auch in diesem Jahr veranstaltet die DESIGN&ELEKTRONIK wieder das Entwicklerforum »Embedded-System-Entwicklung« am 11. und 12. Juli 2012 in München. Neben einem technisch anspruchsvollen Vortragsprogramm ermöglichen verschiedene Workshops den Teilnehmern einen differenzierten Einblick in die Thematik.
Ausführliche Informationen:
www.embedded-entwicklerforum.de
Die große Konferenz für ARM-Systementwicklung am 11. und 12. Juli 2012 in München bietet Entwicklern die Gelegenheit, sich detailliertes Wissen über die aktuellen Cortex-Architekturen anzueignen, die mittlerweile zum Industriestandard avanciert sind.
Ausführliche Informationen:
www.arm-entwicklerkonferenz.de
elektroniknet Blog
SMT/Hybrid/Packaging 2011
ZVEI-Prognose für 2011
Baugruppen und Leiterplatten über Vorkrisenniveau
Der deutsche Markt für Leiterplatten wird 2011 um über sieben Prozent auf knapp 1,4 Mrd. Euro und der für Integrierte Schichtschaltungen (ISS) um 6,6 Prozent auf knapp 750 Mio. Euro wachsen, erwartet Dr. Wolfgang Bochtler, Vorsitzender des ZVEI-Fachverbands PCB and Electronic Systems. Im Markt für elektronische Baugruppen rechnet der ZVEI mit einer Steigerung um 5,6 Prozent auf über 26 Mrd. Euro. mehr...
3. bis 5. Mai 2011 im Messezentrum Nürnberg
Neues aus der Elektronikfertigung
Viele Neuheiten erwarten den Besucher vom 03. bis 05. Mai 2011 auf der SMT/Hybrid/Packaging in Nürnberg. Auf über 27.000 qm Ausstellungsfläche werden sich voraussichtlich etwa 570 Aussteller präsentieren, darunter auch einige Neuaussteller. mehr...
Fraunhofer IZM
Live Fertigungslinie: Höchste Präzision auf kleinsten Losgrößen
Wie lässt sich die Fertigung optimieren, um Nachfrageschwankungen abfedern zu können? Dieser Frage geht in diesem Jahr die Live Fertigungslinie des Fraunhofer IZM auf der SMT/Hybrid Packaging unter dem Motto »Höchste Präzision auf kleinsten Losgrößen« nach. mehr...
Kyocera
SLC-Flip-Chip-Substrat-Technologie
Der japanische Technologiekonzern Kyocera präsentiert SLC-Flip-Chip-Substrate mit hoher Leiterbahndichte. mehr...
Seho
Reflow, Welle und Selektiv auf einem Blick
Die Highlights aus den Produktbereichen Reflow-, Wellen- und Selektivlöten sind bei Seho auf der SMT/Hybrid/Packaging zu sehen. Mit der MaxiReflow stellt Seho das Transportsystem LowMass-Conveyor vor. mehr...
Essemtec
Neue Feeder für 25 Prozent mehr Leistung
Der neue Doppel-8-mm-Feeder von Essemtec ist so genau, dass die Cobra-Bestückungsmaschine von Essemtec vier Bauteile gleichzeitig aufpicken kann - aus vier verschiedenen Feedern. Dies, in Kombination mit einer Vorschubzeit von nur 60 ms, erhöht die Bestückungsleistung der Maschine um mehr als 25 Prozent. mehr...
Siplace unter neuer Flagge:
»Tuning für die flexible Fertigung«
Das Siplace-Team präsentiert sich auf der SMT erstmals als ASM Assembly Systems. Im Mittelpunkt stehen Konzepte für die flexible Elektronikfertigung – von der Capacity-on-Demand-Plattform Siplace SX bis hin zu neuen Rüstkonzepten wie Random Setup oder konstanten Bauelemente-Tischen. mehr...
CML Group
HDI-Fertigung
Als deutscher Leiterplattenlieferant kooperiert die CML Group mit Produktionspartnern in Asien. Einer der Partner hat sein Produktportfolio in Richtung HDI-Technologie erweitert. mehr...
SMT-Vorbericht / Prüftechnik Schneider & Koch
Optischer und elektrischer Baugruppentest
Prüftechnik Schneider & Koch ist in den Kreis der Teradyne-Support-Network-Mitglieder (TSN) berufen worden. Entsprechend wird das Unternehmen auf der Messe neben eigenen Funktionstestsystemen auch eine Teradyne TestStation zeigen. mehr...
SMT-Vorbericht / Viscom
Inspektionssysteme mit neuer Software
Viscom stellt eine neue Software-Version für seine Inspektionssysteme vor. Sie bietet eine neu entwickelte Online-Hilfe, eine Taktzeitverbesserung bei der 8M-HR-Nutzung (High-Resolution), sowie eine im Vergleich zur Vorgängerversion deutlich vereinfachte Prüfplanerstellung. mehr...
