Neuer Dünnfilm-Verkapselungsprozess für OLED-Displays

Per »plasmaunterstützter chemischer Dampfphasenabscheidung« (PECVD) lassen sich OLED-Displays im Rolle-zu-Rolle-Verfahren mit einer ultradünnen Schicht verkapseln.

Als Ergebnis eines gemeinsamen Forschungsprojekts von General Electric Global Research und dem U.S. Display Consortium wurde jetzt ein Verfahren vorgestellt, mit welchem sich eine breite Palette von OLED-Strukturen mit Hilfe eines Dünnfilm-Prozesses hermetisch verkapseln lässt.

Grundlage des Verfahrens ist die »plasmaunterstützte chemische Dampfphasenabscheidung« (Plasma-enhanced chemical vapor deposition, PECVD), die zu einer sehr dünnen und ebenso robusten, als »ultra high barrier« (UHB) bezeichneten Schutzschicht auf den OLED-Strukturen führt.
Somit ist nun laut Aussagen von GE Global Research die Herstellung von leichten, flexiblen und robusten Flachbildschirmen mithilfe eines Low-Cost-Fertigungsprozesses mit hohem Durchsatz möglich, zum Beispiel im »Rolle-zu-Rolle«-Verfahren.

Die Studien wurden mit OLEDs verschiedener Unternehmen durchgeführt, welche auf dem jungen Gebiet der flexiblen und gedruckten Elektronik tätig sind. Ziel des Programms war es unter anderem, biegsame Displays herzustellen, die von den Parametern Leuchtstärke, Stromaufnahme und Betriebsspannung sowie Lager- und Betriebslebensdauer her vergleichbar sind mit Panels, welche im herkömmlichen Verfahren mit Glas bzw. Metall verkapselt sind.