Vakuum Bonding Fortschrittliche Montagetechnik für moderne Industrie-Displays

Für moderne Industrie-TFTs mit Touchscreens und Frontgläsern bietet Distec eine neuartige Vakuum-Bonding-Montagetechnik an. Denn für die aktuellen und kommenden TFT-Generationen lassen sich traditionelle Bonding-Verfahren nicht mehr anwenden.

Bisherige TFT-Displays waren mit umfangreicher Mechanik wie Metallrahmen oder Blechgehäusen ausgestattet, die man für die Montage mit doppelseitig klebendem Industrietape oder für den Dammbau beim traditionellen Bonden wie zum Beispiel beim Wet-Bonden hernehmen konnte. Da den neuen TFT-Generationen diese Mechanik fehlt, sind als Montagetechniken weder die Tape-Assemblierung noch das Wet-Bonding mehr möglich. Distec, ein Unternehmen der Data Display Group ist mit seiner neuartigen Vakuum-Bonding-Montagetechnik in der Lage, auch filigrane TFT-Strukturen zu bearbeiten.

Mit der Vakuum-Bonding-Anlage von Distec ist es möglich, ein TFT-Display mit einem Touchscreen, einem Schutzglas oder einer Kombination aus beidem zu verbinden. In reinem Vakuum und bei vertikaler Produktionsrichtung erfolgt die vollflächige Montage mit dem Bonding- bzw. Laminierungsmaterial Opto-Gel. Die präzise Positionierung der Komponenten übernimmt je nach Produktkonfiguration ein CNC-gefrästes Werkzeug. Zum Vermeiden von Schmutzeinschlüssen findet der Prozess vollautomatisch in einem Reinraum statt. Da VacuBond ein fehlerfreies Assemblieren erlaubt, wird eine Fehlerspezifikation überflüssig.

Die Stärke des Schutzglases ist frei wählbar. Außerdem können Touchscreens aller gängigen Technologien verwendet werden. Das beim VacuBond-Verfahren verwendete Opto-Gel ist ein speziell entwickeltes Hochleistungsmaterial, das standardmäßig in den Materialstärken 0,3 mm, 0,5 mm, 1 mm und 1,8 mm zur Verfügung steht. Das Gel sorgt nicht nur für die Verbindung der einzelnen Komponenten. Es trägt auch zur Absorption starker mechanischer Einwirkungen wie Vibration oder Frontschlag bei.

So hat die VacuBond-Technik bereits die für öffentliche Terminals notwendigen Drop-Ball-Tests bestanden und erfolgreich die Testläufe für die Eisenbahnzulassung sowie für die Zertifizierung nach IEC 60721-3-7 und MIL-STD 810F durchlaufen.