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Distec GmbH: Optical Bonding jetzt bis 32 Zoll möglich

Mit zwei größeren VacuBond-Maschinen hat die Distec GmbH zum einen ihre Kapazitäten für optisches Bonden vergrößert. Zum andern lassen sich jetzt auch größere TFT-Displays mit bis zu 32 Zoll bonden.

Optisches Bonden mit VacuBond-Verfahren Bildquelle: © Distec GmbH
Dank zweier größerer VacuBond-Maschinen kann Distec nun auch TFT-Displays mit Diagonalen von bis zu 32 Zoll optisch bonden.

Unabhängig davon, ob ein Touchscreen, ein Schutzglas oder beides auf das TFT-Display gebondet wird: Die Distec GmbH [1] garantiert auch für die neue Größe von 32 Zoll mit dem VacuBond-Verfahren eine Null-optische-Fehler-Produktion. Zur Optimierung des Risikomanagements ist je eine Maschine am Hauptsitz in Germering und eine in den USA bei der Tochterfirma Apollo installiert.

Beim VacuBond-Verfahren werden die Komponenten mit dem Hochleistungssilikon OptoGel miteinander verbunden. Dank Reinraumbedingungen können keine Staub- und Schmutzpartikel eindringen, sodass das Ergebnis nicht beeinträchtigt wird.

Das optische Bonden schließt nicht nur die Luftspalte zwischen den einzelnen Komponenten, sondern reduziert überdies die Reflexionen des einfallenden Lichts an den Oberflächen um 99 Prozent. Dadurch verbessert sich die Ablesbarkeit des TFT-Displays deutlich. Auch beim Einsatz im Freien und bei Auflicht resultieren so gute Kontraste und hohe Farbbrillanz. Außerdem verhindert VacuBond das Fogging und verbessert die Schock- und Vibrationsabsorption signifikant. Bei Bedarf lassen sich die einzelnen Komponenten wieder entbonden, wodurch Reparaturen einfacher durchgeführt werden können.